①英伟达Q3营收同比翻倍，未来增长寄望于新一代AI芯片Blackwell系列。
                                    ②黄仁勋证实，Blackwell芯片已开始发货，13000个芯片已送达客户，未来将供不应求。

①意法半导体宣布将与华虹半导体合作，计划到2025年底，实现在华虹无锡工厂生产40nm制程的MCU芯片；
                                    ②意法半导体CEO Jean-Marc Chery表示，意法半导体正在采纳在中国市场上学到的最佳实践和技术，以供西方市场使用，“传教士的故事已经结束了。”

①智能汽车第三代E/E架构系统级SoC芯片及解决方案商欧冶半导体宣布，公司已完成数亿元B1轮融资；
                                    ②公司产业股东拥有一定的芯片主导权和选型权，可以帮助欧冶精准实现产品定义，方案验证测试和市场导入，以及车规流程和产业生态的建立。