《科创板日报》17日讯，在2025 RISC-V全球峰会上，英伟达硬件工程副总裁Frans Sijstermans表示，自2022年起，RISC-V平台应用加速发展，至2025年已有至少十个新规格获批。其中一项关键进展是RVA23平台规范的发布，这成为推动高性能RISC-V平台标准化的重要基础。同时，服务器SoC相关规格亦已获批。软件层面，已有75个软件包可在RISC-V上稳定运行，Linux系统及其工具链亦已完成适配。（特约记者 王楚凡）

《科创板日报》17日讯，第五届RISC-V中国峰会上，知合计算提出通推一体架构，即在架构层面实现通用计算与AI推理计算的融合。此外，知合计算公布了其首代通推一体CPU产品“阿基米德”系列，其中针对边缘服务器场景的产品A210正式发布。而基于新一代高性能RISC-V内核的高端服务器产品将于2026年正式亮相，目前已开放FPGA远程测试申请。（记者 黄心怡）

《科创板日报》17日讯，在2025 RISC-V全球峰会上，英伟达硬件工程副总裁Frans Sijstermans表示，英伟达已在过去二十年构建逾900个加速计算库，覆盖多个行业领域。其中包括可显著提升推理效率的FasterTransformer库。他称，借助RISC-V平台，这些库未来可更高效落地并推动相关设计与技术快速迭代。（特约记者 王楚凡）

《科创板日报》17日讯，据TrendForce集邦咨询最新研究，韩系、美系存储器原厂将于2025、2026年大幅减少或停止供应LPDDR4X，然而配套的手机处理器芯片规格却未能同步支持LPDDR5X，导致供需缺口浮现。为避免供应缺口影响产出，品牌厂因此扩大采购LPDDR4X，这是推升此波合约价格上涨的主因。随着主流供应商减少生产旧世代产品，LPDDR4X供应收敛已成必然趋势，因此预估此波涨势将至少延续至明年初，待品牌扩大采用LPDDR5X后才得以舒缓。

《科创板日报》17日讯，富国银行在研报中预计，英特尔将在第二季度财报电话会议上带来18A工艺良率的积极进展，这被视为英特尔扭亏为盈及实现代工业务到2027年底盈亏平衡目标的核心所在。不过，富国银行表示，基于18A架构的Diamond Rapids Xeon处理器发布时间仍不明确，确认英特尔全面复苏目前还为时尚早。

《科创板日报》17日讯，在2025 RISC-V中国峰会上，阿里巴巴集团副总裁戚肖宁表示，RISC-V高性能技术生态日趋完善，预计到2032年，RISC-V高性能领域SoC芯片超200亿颗，市占比超25%。（记者 黄心怡）

财联社7月17日电，台积电称正全力推进整合型扇出封装（CoWoS）技术。

财联社7月17日电，台积电表示，资本支出规划会充分考虑宏观经济的不确定性，资本支出突然大幅下降的可能性不大。

财联社7月17日电，台积电表示，2纳米制程盈利能力优于3纳米。

财联社7月17日电，台积电表示，客户对3纳米、5纳米及未来2纳米的需求非常旺盛，公司正努力缩小需求与供应之间的差距。

财联社7月17日电，台积电表示，未来几年3纳米产能将持续紧张，将利用7纳米产能支持5纳米产能。

财联社7月17日电，台积电表示，由于关税及其他不确定性，对第四季度的预测更为保守。

财联社7月17日电，台积电表示，2纳米产品有望在2025年下半年进行批量生产。

财联社7月17日电，台积电表示，人工智能需求变得越来越强劲。

财联社7月17日电，台积电表示，德国德累斯顿工厂建设进展顺利。

财联社7月17日电，台积电表示，日本第二家晶圆厂计划于今年晚些时候开始建设。