财联社5月31日电，台积电据称正在考虑在阿联酋建设先进芯片工厂。

财联社5月30日电，上海三大先导产业母基金发布第二批子基金遴选结果公示，共有17只子基金入选。其中，集成电路2只，生物医药10只，人工智能5只。据悉，上海三大先导产业母基金第二批子基金拟投资金额共41.5亿元，基金总规模241.5亿元，放大倍数5.82倍。

财联社5月30日电，软银、英特尔等公司将为人工智能芯片开发大容量内存。

财联社5月30日电，工信部发布数据，1—4月，规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.3%，增速分别比同期工业、高技术制造业高4.9个和1.5个百分点。4月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.8%。1—4月，主要产品中，微型计算机设备产量1.05亿台，同比增长4.7%；手机产量4.54亿台，同比下降6.8%；集成电路产量1509亿块，同比增长5.4%。

财联社5月30日电，工信部发布数据，前4个月，我国软件业务收入42582亿元，同比增长10.8%。前4个月，软件业利润总额5075亿元，同比增长14.2%。前4个月，软件业务出口172.6亿美元，同比增长3.5%。前4个月，信息技术服务收入28415亿元，同比增长11.5%，占全行业收入的66.7%。其中，云计算、大数据服务共实现收入4658亿元，同比增长11.4%，占信息技术服务收入的16.4%；集成电路设计收入1210亿元，同比增长18.0%；电子商务平台技术服务收入3341亿元，同比增长8.1%。

财联社5月30日电，工业和信息化部印发《算力互联互通行动计划》。其中提出，加速节点内互联。发挥服务器龙头企业牵引作用，联合产业链上下游共同开展新型高速互联总线协议设计开发应用。鼓励芯片、服务器、网络和软件等各领域主体推广远程直接内存访问等新型高性能传输协议技术，提升传输层多协议兼容适配能力。

《科创板日报》30日讯，消息称，三星电子代工3nm工艺的良率仍维持在50%左右。

财联社5月29日电，晶圆代工厂联电（UMC）28日举行年度股东大会，联电首席财务官刘启东表示，公司与英特尔（Intel）合作开发的12nm制程是联电当前最重要的发展计划之一，预计该项目将在2027年实现量产。

财联社5月29日电，第四次中日工业副部级磋商在日本东京举行。中国工业和信息化部副部长张云明与日本经济产业审议官松尾刚彦共同主持会议。双方就汽车、工业绿色化、创新创业、原材料和半导体、营商环境等议题交换意见，并同意今后进一步深化交流，加强产业务实合作。张云明表示，中国正大力推进新型工业化，扩大高水平对外开放，欢迎包括日本企业在内的各国企业在华投资发展。中日产业合作领域广泛，发展优势互补，有广阔合作前景。中方愿同日方一道，以两国领导人重要共识为指引，围绕汽车、智能制造、半导体、新能源、新材料等重点领域加强政策交流对话，搭建企业交流服务平台，共同维护开放、稳定、透明的营商环境，不断丰富中日战略互惠关系。

财联社5月29日电，商务部新闻发言人何咏前5月29日就“近期中美双方经贸团队是否又进行了磋商”的相关问题回应表示，中美日内瓦经贸会谈以来，双方利用多双边场合，在多个层级就经贸领域各自关切保持沟通。近期中方围绕美方在半导体领域滥用出口管制措施等做法，多次与美方进行交涉。中方再次敦促美方立即纠正错误做法，停止对华歧视性限制措施，共同维护日内瓦高层会谈共识。

财联社5月29日电，据“湖北发布”，长飞先进武汉基地首批碳化硅晶圆日前正式投产，这是目前国内规模最大的碳化硅半导体基地，可贡献国产碳化硅晶圆产能的30%，有望破解我国新能源产业缺芯困局。碳化硅是新一代信息技术的基础材料，被称为新能源时代的“技术心脏”，是全球争相抢占的科技制高点。这座总投资超200亿元的半导体超级工厂，一期项目聚焦第三代半导体功率器件研发与生产，可年产36万片6英寸碳化硅晶圆，产能跻身全球前列，达产后可满足144万辆新能源汽车的制造需求，推动我国第三代半导体实现从“跟跑”到“并跑”的关键跨越。

财联社5月29日电，芯片EDA概念股开盘大涨，申通地铁竞价涨停，概伦电子、华大九天、广立微涨超10%，安路科技、台基股份等跟涨。