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09:38:55【中国半导体行业协会徐冬梅:今年全球封测市场规模将达899亿美元】
《科创板日报》19日讯,在第二十一届中国国际半导体博览会上,中国半导体行业协会封装分会副秘书长徐冬梅引述Yole数据表示,预计2024年全球封测市场规模达到899亿美元,同比增长5%;2026年全球封测市场规模将有望达961亿美元,先进封装市场规模将达522亿美元,占比提高至54%。(记者 吴旭光)
半导体芯片 先进封装
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2024-11-19 09:38:55 2645606 阅读
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