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20:56:09【博威合金:与摩尔线程无直接合作 但产品应用于AI算力芯片封装】
财联社11月12日电,博威合金在互动平台表示,公司不会直接和摩尔线程有合作。但公司的引线框架专用材料会用于三代之前的芯片封装上;Socket基座专用材料主要用于先进封装芯片和基板的连接,AI的发展使得市场重点关注AI算力芯片,而先进封装是AI算力芯片重要的封装方式,Socket基座连接方式,可以应用到更多先进的封装方式生产的芯片。公司独立自主开发的新合金boway 70318 将应用于下一代Socket基座,并将成为主打产品。
博威合金-2.10%
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2024-11-12 20:56:09 2484638 阅读
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