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日本有意推出10万亿日元半导体、人工智能支持政策
①日本政府计划在2030财年前提供至少10万亿日元的半导体和人工智能产业支持,吸引超过50万亿日元的公共和私人投资;
                ②该计划将通过补贴、政府附属机构投资以及对私营金融集团的贷款提供担保等形式提供;
                ③Rapidus公司被视为主要受益者,其北海道工厂计划2027年投产2纳米芯片。

财联社11月12日讯(编辑 史正丞)在短短一个多月里第二次赢得众议院首相选举后,再次履新的石破茂提出,日本政府将在2030财年前提供至少10万亿日元(约合4688亿元人民币)的支持,推动半导体和人工智能产业。

在周一晚间的发布会上,石破茂表示:“我们将制定一个新的援助框架,以期在未来10年内吸引超过50万亿日元的公共和私人投资。”

这项计划将会纳入11月确定的综合经济方案中,以补贴、政府附属机构的投资,以及对私营部门金融集团的贷款债务担保等形式提供。石破茂特别强调,政府不会发行“弥补赤字的债券”来资助该倡议。

顺便一提,针对互联网上疯传的“石破茂周一选举时闭目低头”短视频,内阁官房长官林芳正也在周一晚间回应称,石破茂每天都要忙到深夜,听说他有点感冒,正在服用感冒药

(来源:社交媒体)

利好直指Rapidus

相较AI牵涉面较广,日本政府的半导体政策也被一致视作“日本半导体国家队” Rapidus的利好。

Rapidus原本是2022年软银、索尼、丰田等8家日本大公司筹办的半导体制造公司,此前日本政府也在考虑将政府资助建造的工厂和设备转让给公司,换取Rapidus股权。

目前Rapidus的北海道工厂计划在2027年投产2纳米芯片,预计从今年12月开始接收极紫外光刻机设备。公司预计要实现目标需要投资5万亿日元,去掉9200亿日元的政府补贴,剩下的钱得靠市场筹集。软银、索尼等现有股东已经表示会追加投资,富士通也有可能入股。

根据最新的报道,日本将推出一项加强人工智能和半导体产业基础的框架,一直延伸到2030财年。日本政府也认为,逐年提供补贴的方式可预测性较低,所以转向一口气锁定多年的补助。相关部门将准备立法,以便政府机构能够向Rapidus提供债务担保和投资。现在的目标是在2025年向国会提交提案。

日本政府预计,这一项框架将带来160万亿日元的整体经济影响。

值得一提的是,由于这一届石破茂政府在国会是少数派,所以包括经济预算在内的所有立法,都需要争取在野中间派政党的支持。

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