①三星正在为微软和Meta供应量身打造的HBM4内存; ②据悉,公司计划在现有封装设施的基础上兴建服务于HBM内存的半导体封装工厂; ③除此之外,SK海力士也积极应对HBM的定制化趋势。
《科创板日报》11月8日讯(编辑 宋子乔) 美股夜盘台积电快速拉升,一度涨超3%至207.5美元。消息面上,11月8日,台积电公布2024年10月营收报告。2024年10月合并营收约为3142.4亿元台币,环比增加24.8%,同比增加29.2%,创下单月新高纪录。累计2024年1至10月营收约为23400.86亿元台币,同比增加31.5%,亦创新高。
台积电此前预计第四季度营收为261-269亿美元,指引中位数265亿美元(约合8503.85亿新台币),环比增11.1%-14.5%,平均中值为13%。10月营收已超过四季度总目标额的三分之一。
先进制程产品有望持续为台积电贡献营收。
台积电2024年Q3营收235亿美元,高于公司指引上限(224-232亿美元),超越彭博一致预期(233亿美元);毛利率57.8%,超越公司指引上限(53.5%-55.5%),超越彭博一致预期(54.8%);营业利润率47.5%,超越彭博一致预期(44.6%);净利润100.7亿美元,同比增长54.2%,超越彭博一致预期92.9亿美元。
分制程看:3纳米出货量占晶圆总收入的20%;5纳米占32%;7纳米占17%。先进技术占晶圆总收入占比由上季度67%提升到69%。
台积电表示智能手机和AI相关需求强劲,推动了3纳米和5纳米制程技术整体产能利用率;预计2024年服务器AI处理器的收入贡献将增长超过两倍,且占公司2024年总营收的15%左右(mid-teens),AI需求火热仅仅只是开始,且除AI之外,整个半导体行业已经开始稳健恢复了,智能手机和个人计算机因人工智能的加入在未来几年将保持健康增长。
另外,台积电预计2024年资本支出将略高于300亿美元(此前指引为300-320亿美元),资本预算的70%-80%用于先进制程技术,约10%-20%将用于特殊技术,约10%将用于先进封装、测试、掩膜制造。
天风证券此前发布研报称,台积电三季度收入、毛利率超预期,智能手机和AI相关需求强劲,推动了3纳米和5纳米制程技术整体产能利用率。随着先进制程产能供不应求,预计台积电的先进制程产品价格仍有上涨空间。同时,随着客户产品逐渐过渡到3纳米或更先进的制程技术,台积电整体ASP有望进一步提升。未来随着部分晶圆厂折旧完成,预计整体毛利率水平仍有提升空间。