德赛西威等1.5亿在安徽成立科技公司含芯片制造业务

财联社11月7日电，天眼查显示，近日，安徽孚世达科技有限公司成立，法定代表人为倪斌，注册资本1.5亿元，经营范围含汽车零部件研发、汽车零部件及配件制造、智能车载设备制造、电子元器件制造、集成电路芯片及产品制造、智能仪器仪表制造等。股东信息显示，该公司由孚新汽车技术（苏州）有限公司、德赛西威、苏州芯吉管理咨询合伙企业（有限合伙）、益邦（合肥）企业管理合伙企业（有限合伙）共同持股。

①三星正在为微软和Meta供应量身打造的HBM4内存；
                                    ②据悉，公司计划在现有封装设施的基础上兴建服务于HBM内存的半导体封装工厂；
                                    ③除此之外，SK海力士也积极应对HBM的定制化趋势。

①日本新任首相石破茂承诺为半导体和人工智能行业提供超10万亿日元（约合650亿美元）的支持；
                                    ②石破茂希望这个资金框架将在未来十年催生超过50万亿日元的公共和私人投资；
                                    ③经济产业大臣武藤洋二称，政府不会提高税收来为新框架提供资金。