报名时间:2024年12月12日-2025年12月30日 参赛时间:2025年1月1日-2025年12月31日
短期受到相关政策催化,顺周期风格表现偏强。
①受全球经济波动,部分细分领域终端需求疲软和库存调整速度放缓等因素影响,全球半导体硅片市场复苏不及预期; ②上海合晶“8英寸超厚外延工艺研发”已进入量产阶段;“12英寸车规级850V以上IGBT超厚外延片研发”在小批量量产阶段。