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08:41:27【苹果或于M5芯片导入SoIC先进封装】
《科创板日报》4日讯,苹果或将导入先进封装SoIC(System-on-Integrated-Chips)技术,预计2025年下半年推出的M5 AI芯片将采取3nm制程和SoIC先进封装,预估台积电今年底SoIC产能达5000片,明年将呈倍增长。
半导体芯片 先进封装
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2024-11-04 08:41:27 3941390 阅读
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