①三星正在为微软和Meta供应量身打造的HBM4内存; ②据悉,公司计划在现有封装设施的基础上兴建服务于HBM内存的半导体封装工厂; ③除此之外,SK海力士也积极应对HBM的定制化趋势。
《科创板日报》10月25日讯(记者 邱思雨) “Q3净利同比增超141倍” ,今日(10月25日),CMOS图像传感器芯片厂商思特威发布2024年第三季度报告如是显示。
该公司今年前三季度实现营业收入42.08亿元,同比增长137.33%;归母净利润2.73亿元。其中,第三季度实现营业收入17.51亿元,同比增长150.04%;归母净利润1.23亿元,同比增长14181.63%。
就业绩增长原因,思特威解释主要系报告期内,该公司在智能手机、汽车电子和智慧安防三大应用领域的出货均取得较高增速,带动收入规模大幅增长。
具体来看,在智慧安防领域,该公司新推出的迭代产品销量有较大的上升,销售收入增加较为显著;在智能手机领域,其应用于旗舰手机主摄、广角、长焦和前摄镜头的数颗高阶5000万像素产品出货量大幅上升。
与此同时,思特威还表示,该公司与客户的合作全面加深、产品满足更多的应用需求,市场占有率持续提升,带动公司在智能手机领域的营收显著增长,开辟出第二条增长曲线。
研发投入方面,思特威前三季度研发投入共3.21亿元,同比增长50.11%。新品研发方面,今年8月,该公司设计研发的1.8亿像素全画幅CIS产品成功试产。
据悉,超高像素、大靶面的高性能CIS是图像传感器设计领域内的技术高点,日本企业在该领域一直处于垄断地位。近期,该公司与合肥晶合集成电路股份有限公司联合推出1.8亿像素全画幅CIS产品,成功填补了本土企业在该领域的技术空白。
思特威今日(10月25日)晚间还披露了计提资产减值准备公告,2024年前三季度计提存货跌价损失金额共计6311.50万元。
今年以来,半导体产业逐步进入周期反转、需求复苏的阶段。据SIA预测,2024年全球半导体产业销售额可望同比增长16%至6112亿美元,2025年续增至6874亿美元。
智能手机领域为CIS下游最大应用市场。随着下游智能手机市场需求也逐步复苏,行业去库存接近尾声,叠加本土厂商新品突破超预期,群智咨询预测,2024年全球智能手机CIS市场规模将达到132.2亿美元。
与此同时,汽车电子也为CIS市场带来增量。随着每车摄像头安装数量的增加和高分辨率传感器的使用,YOLE预测汽车图像传感器市场将以5.4%的年均复合增长率从2023年的23亿美元,增加到2029年的32亿美元。安防监控、工业、医疗等领域市场复苏也将带来新的增量。
智能手机需求复苏、新兴应用场景的涌现以及AI应用的爆发,高性能感知的需求持续增长,CMOS图像传感器的整体出货量及销售额随之不断扩大。据YOLE统计数据,全球CIS市场预计将以4.7%的年均复合增长率从2023年的218亿美元,增长到2029年的286亿美元。
中银证券分析师苏凌瑶表示,随着智能手机等下游终端需求的复苏,全球CIS行业市场规模将呈现稳健增长的趋势。考虑到索尼、三星正在逐步降低中国市场的部分CIS份额,而本土CIS厂商正在导入高规格CIS产品,中国CIS本土率有望进一步提升。