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龙头炸裂财报验证HBM火爆需求 A股哪些半导体公司有望受益?
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①SK海力士公布第三季度业绩,其中HBM销售同比增超330%;
                ②美银预计,SK海力士今明两年的HBM销售额将达92亿和158亿美元;
                ③券商观点,建议关注AI投资主线下算力、存储和先进封装相关的新材料。

《科创板日报》10月24日讯 SK海力士今日公布第三季度业绩,实现营业收入17.57万亿韩元(市场预期18.16万亿韩元),创历史新高;实现营业利润7.03万亿韩元(市场预期6.91万亿韩元),以及净利润5.75万亿韩元(市场预期5.22万亿韩元)。

值得一提的是,今年以HBM为代表的AI服务器内存需求增长明显,成为支撑SK海力士靓丽财报的重要成分。其中,HBM销售季环比增超70%,同比增超330%。SK海力士强调,以数据中心客户为中心,AI内存需求持续强劲,公司通过扩大HBM和eSSD等高端产品的销售,创下了自成立以来的最高收入。

美银认为,SK海力士的HBM业务正在迅速扩张。基于销售量和价格均将有所上升的前提,预计SK海力士的HBM销售额将从2023年的23亿美元增长到2024年和2025年的92亿和158亿美元。

对此,SK海力士在财报中指出,AI服务器内存需求增长的趋势将于明年持续,因为生成式AI正在发展为多模态形式。这促使全球大型科技公司继续投资开发通用人工智能(AGI)。预计明年HBM需求将高于预期,明年HBM需求仍将大于供应

人工智能需求的与日俱增,叠加HBM等AI内存产品的高利润属性,也催使供应商提高对应的生产能力和技术水平。

据ZDNet Korea最近报道,SK海力士正在缩减其CIS和晶圆代工业务规模,将产能缩减至2023年水平的一半以下,并且将系统级芯片(SoC)设计部门的员工重新分配到HBM业务。就在上个月,该公司宣布已开始量产全球首款12层HBM3E产品,容量为36GB,是迄今为止现有HBM的最大容量。

除SK海力士以外,三星近日或将研发人员直接派往其HBM制造工厂,以加强与现场生产团队的沟通和协作;美光业绩指引预计2025年第一季度资本支出达35亿美元,新建晶圆厂及HBM支出将占其中绝大部分。

▌HBM产业链有望受益

在所有存储芯片中,HBM素来被看作最适用于AI训练和推理的产品。随着全球AI热潮与供应商的强势推进,HBM已然站上风口。与此同时,上游设备和材料供应等环节也有望受益。

在上游设备端,华泰证券研报指出,DDR5及HBM推动内存需求,逻辑客户仍在继续消化新增产能。看好全球半导体设备行业景气度回暖。在上市公司中,赛腾股份为三星提供HBM制程中相关检测设备;中微公司供应TSV设备可刻蚀孔径从1微米以下到几百微米的孔洞。

在材料端,中信证券研报指出,随着全球半导体制造业的强劲增长,预计将带动半导体材料端需求的增长,建议关注AI投资主线下算力、存储和先进封装相关的新材料。在材料端,HBM的特殊性在于堆叠和互联,藉此可分为制造材料和封装材料。

在制造材料方面,前驱体是HBM制造的必备材料。封装材料方面,海通国际证券10月7日研报指出,先进封装材料品类多,且单一品类的市场空间较小,各个细分领域均有国内厂商布局。

从投资层面来看,上述机构表示看好“电镀+光刻”的增量环节,因其受益TSV密度增加、pitch间距缩窄等趋势。电镀液和先进封装用光刻胶的价值量增长较显著,且有望受益国内先进封装厂扩产而导入。建议关注:上海新阳(电镀液)、艾森股份(电镀液、先进封装用光刻胶)、安集科技(CMP抛光液、电镀液)等。

半导体芯片 存储芯片
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