近日，浙江省金融控股有限公司（以下简称“浙江金控”）2024年面向专业投资者公开发行科技创新公司债券（第一期）在上海证券交易所成功发行，成为浙江省首单集成电路专项科技创新公司债券。

本期债券由华泰联合证券担任牵头主承销商及簿记管理人，财通证券、中金公司、中信建投为联席主承销商，发行规模3亿元，发行期限5年，发行利率2.20%。债券募集资金专项用于集成电路，旨在落实国家加快集成电路产业高质量发展要求，升级现有产业结构，促进新技术产业化、规模化应用。

集成电路、芯片制造、半导体制造设备和材料等行业是国家加快实施创新驱动发展战略，加快实现高水平科技自立自强的重点领域之一，本期债券的发行是在上交所的指导下，浙江金控及主承销商落实国家推动战略性新兴产业发展，加快提升新质生产力等战略要求的充分体现。

近年来，浙江金控在浙江省委省政府的战略政策指导下，不断加大对集成电路、新能源、新材料等领域的投资力度，围绕“八八战略”，依托“415X”先进制造业专项基金群的要求，聚焦新一代信息技术、高端装备、现代消费与健康、绿色石化与新材料等领域，打造投科技投重大的科创平台。下一步，浙江金控将继续积极主动发挥金融服务实体经济主力军作用，通过国有资本赋能现代化产业体系，推动区域经济和产业的高质量发展。