财联社10月22日讯（记者 王碧微）在经历了近两年的低迷行情后，半导体行业在今年终于强势回暖。10月以来，多家半导体相关厂商公布了Q3的业绩报告或预告，厂商业务类型包括设计、设备、分销等多产业环节，面向功率半导体、CIS、存储等不同细分领域，其中超九成业绩向好，晶合集成(688249.SH)、韦尔股份(603501.SH）、捷捷微电（300623.SZ）、瑞芯微(603893.SH)等多家半导体公司更是预计前三季度净利润翻倍。在三季报预告中，市场需求复苏及高端产品渗透成为关键词。

展望后市，随着旺季接近尾声，群智咨询(Sigmaintell)半导体事业部资深分析师杨圣心告诉财联社记者，半导体行业整体处在筑底回升阶段，预计需求将温和恢复。在近日举办的湾芯展SEMiBAY上，ASML、沪硅股份等多家产业链厂商都表示，看好半导体产业拥有万亿美元的市场规模，半导体行业后市或将持续强劲。

Q3国产半导体业绩集体预喜

2022年-2023年，在消费电子需求低迷、产能集中释放、高规格产品仍待验证等因素的影响下，国产半导体厂商普遍需求低迷、业绩不佳。在经历了长达两年的修复后，今年，半导体行业终于走出阴霾。

半导体行业协会（SIA）数据显示，2024年二季度全球半导体行业销售额累计达1499亿美元，环比增长6.5%，同比增长18.3%；中国海关总署数据显示，今年前8个月，中国集成电路出口金额达7360.4亿元，同比增长24.8%，出口数量为1932.5亿个，同比增长10.5%。

在此情况下，国产半导体厂商业绩强势复苏。据财联社记者不完全统计，截至10月22日收盘，已有至少18家A股半导体公司公布了三季度业绩预告或报告，其中仅高新发展（000628.SZ)一家净利润同比下降，其余公司净利润均增长、扭亏或亏损幅度收窄。

（A股半导体公司Q3业绩情况 财联社记者不完全统计）

“半导体市场目前处于去库存周期尾声，各应用均有回补库存水位动作，市场需求整体正在恢复，因此厂商业绩普遍回升。”杨圣心告诉财联社记者。在三季度业绩中，需求复苏是半导体企业财报关键词，多家厂商提到了AI、高端化、消费电子等需求带来的促进。

具体来看，在业绩增长的企业中，既有从事半导体设备的北方华创（002371.SZ）等企业、亦有从事分销的英唐智控(300131.SZ)等企业、还有从事芯片设计的韦尔股份等企业，下游则囊括了CIS、功率半导体、存储、CPU等不同方向，可以看出目前半导体行业的复苏不仅强劲，且覆盖多个生产环节及细分方向。

杨圣心进一步告诉记者，不同半导体产品的业绩增长促进因子不同，“如存储芯片业绩回暖除消费电子和车载需求外，主要增长动力是来自人工智能应用对存储的大量需求；如CIS应用增长则来自智能手机、安防、车载等应用，其中智能手机应用的需求回升受到全球宏观环境回暖、新兴经济体需求增长驱动，安防摄像头对应的智能家居应用随着功能升级，消费市场接受度持续增加，正处在增长周期，车载应用则受到消费政策如我国的“以旧换新”系列政策带动。”

短期温和恢复 长期看好半导体万亿美金未来

随着消费电子备货旺季Q3的结束，半导体行业的疯狂增长或将告一段落。杨圣心告诉记者，目前半导体行业整体仍处在筑底回升阶段，预计接下来需求将温和恢复。

以前三季度疯狂涨价的存储产品为例，TrendForce最新分析预测，第四季度存储器的平均价格涨幅将大幅缩减，具体来说，一般型DRAM的涨幅预计在0%至5%之间。

“多数半导体细分领域的需求与半导体整体市场一样具有周期性，需求取决于淡旺季影响，如消费电子、工控等。长期来看，通信、物联网（智能穿戴/智能家居）等应用具备持续增长潜力；人工智能应用在未来一到两年内如没有优质应用落地，则存在降温可能。”杨圣心说。

不过，由于AI、新能源车等产业仍然蓬勃发展，半导体产业仍被寄予厚望，多家厂商公开表示看好半导体产业未来规模达到万亿美金。

“全球半导体市场规模将在十年间实现翻番，2030年预计达到1万亿~1.3万亿美元。”在近日于深圳举办的湾芯展SEMiBAY上，ASML市场总监陶婷婷表示道。

“我们有信心，接下来整个产业将继续增长，到2030年有望突破万亿美元的规模。”沪硅产业（688126.SH）CEO邱慈云亦在会上称。

陶婷婷进一步表示，通过对宏观经济、终端市场、半导体设备和晶圆制造的多层次研究，ASML发现光刻机市场的强劲增长动因来自全球半导体行业的需求，特别是高性能计算、汽车电子和工业自动化的崛起。

在此情况下，几乎整个半导体产业链的企业都有望受益。具体国内企业，目前，我国的半导体产业技术水平还参差不齐。

杨圣心表示，上游供应方面，我国在半导体设备（主要在刻蚀、沉积、清洗设备方面）、设计工具（如EDA等）等领域，国产发展较好，芯片设计方面，我国在存储芯片、物联网芯片等领域发展亦较为迅速。

可以发现，以北方华创为代表的设备厂商、韦尔股份为代表的CIS芯片设计厂商、江波龙（301308.SZ）为代表的存储芯片厂商等相关领域头部厂商目前在部分赛道已经抬头，如韦尔股份的三季报中，也提及了“公司在高端智能手机市场的产品导入及汽车市场自动驾驶应用的持续渗透”。

不过，在部分领域我国厂商仍相对弱势，“光刻设备、半导体材料（硅片、光刻胶等）等领域仍需追赶，高端通用型芯片（如CPU）的芯片设计发展仍较为滞后。”杨圣心表示道。