①三星正在为微软和Meta供应量身打造的HBM4内存; ②据悉,公司计划在现有封装设施的基础上兴建服务于HBM内存的半导体封装工厂; ③除此之外,SK海力士也积极应对HBM的定制化趋势。
《科创板日报》10月22日讯(记者 郭辉) 天德钰今日晚间发布2024年第三季度报告。
公告显示,天德钰前三季度实现营业收入14.84亿元,同比增长79.57%;归母净利润1.92亿元,同比增长156.55%。
其中,第三季度实现营业收入6.41亿元,同比增长97.94%,环比增长28.85%;归母净利润9100.79万元,同比增长222.66%,环比增长32.94%。
天德钰表示,公司今年加大产品技术创新,加快产品迭代速度,扩充产品品类,完善产品结构。今年前三季度主要系报告期内智能移动终端显示驱动芯片产品、电子价签驱动芯片产品客户需求增加所致。
分产品来看,天德钰在今年上半年曾表示,显示驱动芯片产品线中,穿戴类出口产品出货较好,穿戴新产品的迭代更好地赢得市场;手机TDDI高刷新产品和qHD新产品以及平板TDDI新产品今年上半年陆续开始出货;电子价签驱动芯片中,四色新产品从一季度开始市场需求较旺。
在今年上半年,天德钰出口业务大约占总营收的50%以上,且出口的产品主要为穿戴类显示驱动芯片、电子价签驱动芯片。
天德钰在今年三季度接受机构调研表示,下半年显示驱动芯片市场预计比上半年好,下半年也是传统的出货旺季。DDIC和TDDI的市场价格比较平稳,整个市场的库存水位比较健康,且今年上半年晶圆厂的产能稼动率比较高,整个市场价格比较稳定。
四色电子价签产品也带动天德钰实现营收快速提升。天德钰表示,该公司相关产品开发时间较早,并于去年第四季度进行四色新产品量产,同时也在为产品的更新迭代做准备,将推出更有竞争力的产品。另外对友商四色新产品进入市场,有信心保持竞争优势。
随着传统连锁商超门店数字化转型需求提升,电子价签市场迎来良好发展机遇,对此有机构预计,2024年全球电子价签市场规模将超过100亿元人民币。
天德钰也表示,整个电子价签在全球零售市场渗透率约为10%,并且每年约有30%的成长速度。
股东变动情况方面,今年9月,天德钰四家首发前股东Corich LP、Richred LP、盛红投资、飞红投资,计划询价转让合计409万股,占上市公司总股本的比例为1%。从三季度财报来看,截至9月底,天德钰前十大股东中的Richred LP已完成全部的询价转让计划,约合91万股,而Corich LP显示持股数未变动。
另外截至三季度末,在天德钰前十大股东中,华勤技术旗下的投资平台上海摩勤智能技术有限公司,华勤技术担任LP的苏州汾湖勤合创业投资中心(有限合伙),南方基金管理股份有限公司旗下的南方科创板3年定期开放混合型证券投资基金,招商局资本控股的深圳市旗昌投资控股有限公司,在第三季度分别对天德钰减持80万股、26.4万股、7.37万股、216.82万股。信达澳亚基金公司旗下的基金产品信澳新能源产业股票新进成为天德钰前十大股东,持股比例为0.91%。