财联社10月21日讯（记者 徐昊）随着“车路云一体化”路径下高阶智能驾驶的商业化加速落地，存算一体的高算力芯片正领来新的增长周期。

至21日午间收盘，半导体及算力芯片板块大幅走强，分别涨超6%和8%。个股方面，半导体芯片板块龙头华岭股份、利尔达分别大涨29.98%和29.89%；算力芯片龙头星宸科技和航宇微双双录得20cm涨停。

“存算一体芯片将计算和存储单元完全融合，使得等效计算核心数量指数级提升，兼具高算力、高能效、低延时优势，是后摩尔时代车载计算平台的重要发展方向，满足ICV（智能网联汽车）的数据频繁访问、高效处理等需求。”在刚刚闭幕的2024世界智能网联汽车大会上，中国汽车工程学会理事长、国家智能网联汽车创新中心执行主任张进华在代表大会发布的《智能网联汽车全球十大技术趋势》中，重点提及了车用芯片的发展趋势。“采用‘非冯（冯诺依曼）架构’的存算一体芯片，具有低能耗、低延时、小体积的特点，可实现算力规模级增长。”

面对智能网联时代的到来，曾一度受制于MCU芯片供应的主机厂及部分Tier1，已将自研芯片视为保障未来供应链安全的重要抓手。

“未来将着力攻克460项关键核心技术，特别是在芯片领域打造多域融合SOC芯片‘红旗一号’，逻辑算力和AI算力等关键性指标将行业领先，计划明年1月点亮。”中国一汽集团董事长记邱现东日前透露了一汽自研芯片的最新进展。同日，东风汽车集团总经理周治平表示，目前东风集团集成智能驾驶安全控制算法的高端MCU芯片已通过功能安全体系行业最高认证，将在国产同类芯片中率先实现量产。

今年7月，中国一汽与中兴通讯签署多域融合芯片“红旗1号”战略合作协议；而东风方面在此前已规划一款高端MCU芯片，四款专用芯片，以保障供应链长期稳定和安全。据了解，东风汽车已完成三款车规级芯片流片，其中，一款高端MCU芯片、一款H桥驱动芯片已实现二次流片，一款高边驱动芯片已开始整车量产搭载。

两大汽车央企同时释放的信息，只是主机厂自研芯片的一个缩影。8月23日，小鹏自研图灵芯片成功流片，是全球首颗同时应用于AI汽车、AI机器人及飞行汽车的AI芯片。该图灵芯片配备了40核处理器，专为L4级自动驾驶研发设计，其计算能力达到了现有芯片的三倍。针对行车场景，该芯片进行了诸多功能优化，特别设计了独立的安全岛，实现了全车实时无盲点监测。

更早之前的7月27日，蔚来汽车神玑NX9031流片成功。作为业界首款采用5nm车规工艺制造的高阶智能驾驶芯片，蔚来“神玑 NX9031”芯片和底层软件均已实现自主设计。在明年一季度上市的蔚来ET9将会搭载2颗神玑NX9031。

此外，吉利汽车、上汽集团和比亚迪等亦均在高算力芯片领域有所布局，以支持智舱和智驾的发展。

在供应链端，据市场最新消息，自动驾驶初创企业Momenta旗下成立不到半年的芯片项目公司新芯航途估值已达约40亿元人民币，现团队规模100人左右，且目前其自研智驾芯片目前已流片待返回，主要对标某头部厂商，瞄准走量的20万-30万元价格区间中算力主流车型。

“在智能网联汽车产业链建设中，中国在新能源三电、智能座舱及智能驾驶等领域取得了阶段性成果，但如果溯源产业链的上游，特别是高性能高制程高安全的芯片、动力域、底盘域的控制等，与全球先进水准还有差距，需要不断融合创新、共赢发展。”吉利控股集团董事长李书福指出了国内车规级高制成芯片存在的差距。

行业普遍认为，芯片是一高投入、长周期的行业，研发周期最少需要2-3年。除了高昂的研发成本外，后续还要投入巨额的流片费用，同时还要面对技术上的风险，流片失败、良品率低、性能不达标等都是可能会碰到的问题。

尽管如此，在广汽集团董事长曾庆洪看来，智能网联汽车对芯片有着更多、更广、更先进的需求，意味着我国必须加快汽车芯片产业技术的协同攻关，“希望汽车企业和ICT等产业链企业强化协同共同布局，以规模优势避免浪费资源，建议加强芯片自主开发和共性技术的协同攻关。”