首届湾区半导体产业生态博览会开幕：9家代表单位联合签署生态共建倡导书

财联社10月16日电，今日，由深圳市半导体与集成电路产业联盟（深芯盟）主办的2024湾区半导体产业生态博览会在广东省深圳市开幕。在开幕式暨高峰论坛上，深芯盟牵头9家代表单位联合签署生态共建倡导书。据了解，本次生态共建倡议从产业生态、技术生态、资本生态、人才生态四个维度出发，通过深化合作，推动技术、产品、市场、信息、人才、资金等要素汇聚，加快形成上下游协同、产供销贯通、国内外交融、全价值链耦合的产业发展新格局，加快构建具有国际影响力的集成电路产业集群生态，助力半导体产业实现高质量可持续发展。

联合签署生态共建倡导书的9家代表单位包括：北京北方华创微电子装备有限公司、深圳市创新投资集团有限公司、粤芯半导体、中国集成电路创新联盟、深芯盟理事长单位深圳市重大产业投资集团有限公司、复旦大学微电子学院、爱发科商贸（上海）有限公司、宁波江丰电子材料股份有限公司、深圳平湖实验室国家第三代半导体技术创新中心。

①市场应理性看待产业链各环节的排产和备货行为，现阶段的紧张情绪并不能看作行业正在发生爆发式的复苏或即将发生新一轮踩踏；
                                    ②聚辰股份张建臣表示，对半导体行业关注回归创新本质，对企业自身的要求是要做门槛相对较高的产品，而不是在红海中卷，否则很难找到出路。

①三星正在为微软和Meta供应量身打造的HBM4内存；
                                    ②据悉，公司计划在现有封装设施的基础上兴建服务于HBM内存的半导体封装工厂；
                                    ③除此之外，SK海力士也积极应对HBM的定制化趋势。