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14:01:55【集邦咨询:英伟达Blackwell平台和ASIC芯片升级助力 预计2025年液冷散热渗透率将超20%】
财联社9月23日电,根据TrendForce集邦咨询最新调查,随着NVIDIA Blackwell新平台预计于2024年第四季出货,将推动液冷散热方案的渗透率明显增长,从2024年的10%左右至2025年将突破20%。随着全球ESG(环境、社会和公司治理)意识提升,加上CSP(云端服务业者)加速建设AI服务器,预期有助于带动散热方案从气冷转向液冷形式。
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财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2024-09-23 14:01:55 3258225 阅读
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