瑞芯微：RK3588等产品系列将延续上半年放量趋势

财联社9月20日电，瑞芯微副总经理兼CFO王海闽在今日举行的业绩说明会上表示，目前公司AIoT芯片平台布局基本形成，以RK3588、RK356X、RV1103/1106为代表的产品系列将延续上半年放量趋势，新产品RK3576、RK2118等也将在下半年逐步形成新的增长点。副总裁李诗勤表示，RK3588目前量产客户、项目不断增加，已进入快速增长期；RK3576在上半年推出之后，目前部分目标场景头部客户的产品已进入量产阶段。据介绍，RK3588、RK3576可高效支持各类视频、视觉、音频等AI算法在端侧设备部署，同时针对端侧主流的2B参数数量级别的模型运行速度能达到每秒10 token以上，满足小模型在边、端侧部署的需求。(财联社记者陆婷婷)

①三星正在为微软和Meta供应量身打造的HBM4内存；
                                    ②据悉，公司计划在现有封装设施的基础上兴建服务于HBM内存的半导体封装工厂；
                                    ③除此之外，SK海力士也积极应对HBM的定制化趋势。

①日本新任首相石破茂承诺为半导体和人工智能行业提供超10万亿日元（约合650亿美元）的支持；
                                    ②石破茂希望这个资金框架将在未来十年催生超过50万亿日元的公共和私人投资；
                                    ③经济产业大臣武藤洋二称，政府不会提高税收来为新框架提供资金。