财联社
财经通讯社
打开APP
13:50:53【机构:2025年晶圆代工产值将年增20%】
《科创板日报》19日讯,根据TrendForce集邦咨询最新调查,虽然消费性终端市场2025年能见度仍低,但汽车、工控等供应链的库存已从2024年下半年起逐渐落底,2025年将重启零星备货,加上Edge AI(边缘人工智能)推升单一整机的晶圆消耗量,以及Cloud AI持续布建,预估2025年晶圆代工产值将年增20%,优于2024年的16%。
人工智能 半导体芯片
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2024-09-19 13:50:53 3836700 阅读
商务合作
专栏
相关阅读
评论
热度
最新
发送