①业界消息称,因四大客户需求强劲,台积电也全力扩充SoIC产能,今年底月产能将从2023年底的约2000片,跳增至4000~5000片,2025年有机会达到8000片以上。 ②甬兴证券认为,先进封装在算力时代重要性逐步凸显,相关产业链有望持续受益。
首创证券表示,2021年开始,党政信创市场开始向运营商、金融等行业信创市场拓展。随着新一轮财政支持及行业信创政策催化的到来,信创建设有望进入新一轮加速期。
①2024年中国大陆地区的半导体设备交付额预计将在去年的基础上实现增长,达到400亿美元以上,继续稳居全球最大的半导体设备市场。 ②中信证券指出,看好国内设备、零部件和材料企业在关键领域的新品布局和先进产能带来的订单增量,预计未来2~3年国内设备公司的订单将快速提升。