财联社11月4日电，半导体设备概念午后再度拉升，京仪装备20CM涨停，托伦斯回封20CM涨停，华峰测控、中科飞测、强一股份、盛美上海、长川科技跟涨。消息面上，据市场数据统计，14家半导体设备公司前三季度营收合计759.38亿元、同比增长19.3%，归母净利润176.60亿元、同比增长59.5%。订单端同样饱满，盛美上海在手订单170.73亿元、同比增长88.2%，头部设备企业交付周期已排至2027年上半年。

财联社11月4日电，早盘半导体设备板块震荡反弹，托伦斯逼近20cm涨停，京仪装备、盛美上海、华峰测控、北方华创涨超5%。消息面上，SEMI 预测 2026 年全球半导体设备销售额达1659亿美元，同比增 23.2%，2028 年有望至2295亿美元，存储设备支出扩张显著。

财联社10月30日电，英特尔盘前重挫近24%。公司PC业务营收同比下滑5%不及预期，并且预计全球PC市场的疲软将至少延续至2027年上半年。其芯片代工业务的外部商业化模式也尚未完全成熟。

财联社10月29日电，北方华创(002371.SZ)公告称，前三季度实现营业收入314.67亿元，同比增长15.26%；归属于上市公司股东的净利润53.92亿元，同比增长5.10%。第三季度营业收入113.06亿元，同比增长1.31%；归属于上市公司股东的净利润20.22亿元，同比增长5.18%。业绩变动原因为：在AI驱动下，全球半导体需求快速增长，行业景气度持续向好，公司订单规模不断扩大。公司在集成电路装备领域的刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗、离子注入、涂胶显影、键合等多款设备市占率稳步提升，工艺覆盖度及市场占有率不断增长，带动营业收入同比增加。此外，受个别品类物料供应紧张的影响，短期内公司部分订单交付存在一定压力。公司正积极推进供应链协同工作，保障客户订单交付，为后续业绩增长提供支撑。小财注：公司Q3净利润20.22亿，Q2净利润17.35亿，据此计算，Q3净利润环比增长16%。

财联社10月29日电，富创精密在2026年第三季度业绩说明会上表示，随着AI催生的全新市场需求、国内半导体设备国产化率持续提升以及下游晶圆厂持续扩产，行业整体需求快速释放，头部设备厂商订单规模显著增长。从前三季度经营情况看，下游需求红利已经在公司业务端体现，前期大客户战略、产能布局的成果持续释放，订单向营收转化效率提升，带动公司经营保持向好。

财联社10月29日电，日本芯片测试设备制造商爱德万测试股价涨幅扩大至9%。

财联社10月28日电，午后半导体设备板块持续走高，东方嘉盛、金海通、宇晶股份涨停，联动科技、同飞股份、苏大维格、新益昌、高凯技术涨超10%。消息面上，摩根大通报告指出，拉姆研究将2026年全球晶圆制造设备市场规模预测，从此前的1500亿至1540亿美元，上调至约1550亿美元。公司预计2027年全球晶圆制造设备市场规模将超过2000亿美元。

财联社10月28日电，天眼查App显示，近日，上海新昇半导体科技有限公司发生工商变更，新增上海国盛（集团）有限公司为股东，同时，注册资本由23.8亿人民币增至约42.8亿人民币，增幅约80%。该公司成立于2014年6月，法定代表人为陈泰祥，经营范围包括高品质半导体硅片、硅基半导体材料、半导体设备和零部件的研发、生产和销售等，现由上海硅产业集团股份有限公司及上述新增股东共同持股。

财联社10月26日电，消息人士称，越南首家芯片厂恐难实现2027年目标，与阿斯麦尚未达成协议。

财联社10月23日电，台积电表示，已在厂区启动标准台风应对程序，运营保持正常，未受重大影响。

财联社10月23日电，日本半导体设备协会（SEAJ）数据显示，日本9月芯片制造设备订单额同比增长48.2%。

财联社10月20日电，超纯应材20日在互动平台表示，半导体设备整机采购零部件产品后，需生产并交付后才能形成收入，因此设备整机公司的收入确认时间点与零部件公司的收入确认时间点存在一定的差异。公司5nm及以下制程刻蚀设备核心零部件已稳定量产。