报道称美国正加紧对韩施压要求韩国配合对华芯片出口管制

财联社9月11日电，据《韩国先驱报》11日报道，美国商务部负责工业和安全事务的副部长埃斯特维兹当地时间10日在美国华盛顿特区举行的“2024年韩美经济安全会议”上，呼吁韩国芯片制造商向韩国盟国而不是中国等国供应HBM芯片。埃斯特维兹还重申美国会推动对量子计算和全环绕栅极（GAA）尖端芯片制造工艺等关键技术的出口管制，并敦促韩国也加入其中。中方此前多次就美国对华芯片出口管制表明立场，坚决反对美方胁迫其他国家搞对华出口限制。 (环球网)

①2023年6月，美光宣布在西安追加投资43亿元人民币，以提升美光西安工厂的生产能力，其中包括加建封装和测试新厂房；西安工厂将打造成为美光首个封装和测试制造可持续发展卓越中心。
                                    ②美光科技将继续在中国投资，并与本地和全球合作伙伴合作，助力数字中国的发展。

DF30芯片是业界首款基于自主开源RISC-V多核架构、国内40nm车规工艺开发，全流程国内闭环，功能安全等级达到ASIL-D的高端车规MCU芯片，已通过295项严格测试。