财联社
财经通讯社
打开APP
13:46:57【美光:12层HBM3E正在进行客户验证】
《科创板日报》9日讯,美光表示,目前正在将可供制造的(production-capable)12层第五代HBM(HBM3E)送交给AI产业链重要合作伙伴,以进行验证程序。
人工智能 HBM 半导体芯片
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2024-09-09 13:46:57 3184321 阅读
商务合作
专栏
相关阅读
评论
热度
最新
发送