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20:13:45【力积电:多层晶圆堆叠技术获AMD采用 开发3D AI芯片】
财联社9月4日电,力积电今日宣布,旗下多层晶圆堆叠技术获AMD等大厂采用,结合晶圆代工大厂的先进逻辑制程,开发高频宽、高容量、低功耗的3D AI芯片。
半导体芯片 人工智能
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2024-09-04 20:13:45 3325101 阅读
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