财联社9月4日电，今年3月，美国政府宣布，将为英特尔提供195亿美元的补贴，其中包括85亿美元的直接资金和110亿美元的贷款。这笔资金将通过《芯片法案》进行拨款，不过，英特尔需要满足美国政府设置的条件，才能获得这笔钱。据媒体援引消息人士报道，由于英特尔业绩严重下滑，该公司可能无法顺利获得美国政府的补贴，这将使美国扶持芯片产业的计划遭遇挫折。据知情人士透露，英特尔对美国政府的拖延感到失望，并敦促官员加快发放资金。这些美国官员正寻求审查英特尔芯片生产路线图的可行性，但该公司拒绝提供政府要求的某些信息。

财联社9月4日电，力积电今日宣布，旗下多层晶圆堆叠技术获AMD等大厂采用，结合晶圆代工大厂的先进逻辑制程，开发高频宽、高容量、低功耗的3D AI芯片。

财联社9月4日电，世界先进和恩智浦半导体（NXP）宣布已取得相关单位的核准，依计划进行注资，正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合资公司，并计划下半年于新加坡动工兴建12英寸晶圆厂，预计于2027年开始量产。

财联社9月4日电，高通今日推出了面向Windows笔记本电脑的八核4nm制程处理器骁龙X Plus，其NPU性能达到了45TOPS。高通表示，宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想和三星都将于今天发售搭载该芯片产品，起售价为799美元，折合约5689元人民币。

《科创板日报》4日讯，SK海力士社长金柱善(Kim Ju Seon)今日表示，预计本月底将开始量产12层HBM3E，并将与台积电合作生产HBM4。

《科创板日报》4日讯，据知情人士透露，英特尔未能通过博通的测试，公司的晶圆代工业务遭遇挫折。博通的测试主要涉及英特尔的18A制造工艺，但博通高管和工程师研究测试结果后认为，这种制造工艺还不适合大批量生产。目前暂时无法确定双方的合作关系，也无法确定博通是否已决定放弃潜在的生产交易。英特尔表示，“英特尔18A已经启动，良率状况良好，产量也很高，我们仍然完全按计划在明年开始大批量生产。整个行业都对英特尔18A非常感兴趣，但我们不对具体的客户发表评论。”博通公司发言人表示，该公司正在“评估英特尔代工厂提供的产品和服务，评估尚未结束。”

《科创板日报》4日讯，SK海力士正在将利川厂的M10F产线转向生产HBM，计划明年四季度实现量产。投产后，SK海力士的HBM产能可达每月15万片。设备供应商已收到相关设备的采购订单。

《科创板日报》4日讯，美国半导体行业协会 (SIA) 宣布，2024年7月全球半导体行业销售额达到513亿美元，同比增长18.7%，环比增长2.7%。

财联社9月4日电，据报道，英伟达市值蒸发2,790亿美元引发芯片股抛售潮后，投资人和分析师纷纷押注遭受重创的亚洲科技股。在市场普遍下挫的情况下，SK海力士、台积电和爱德万测试等亚洲半导体和设备制造商的股价走低，为受益于过去几年芯片股大涨的投资者带来一个关键时刻。被称为华尔街“恐惧指标”的VIX指数周二飙升，本周还有更多可能引发波动的事件。包括周五将公布的美国就业报告，投资者将密切关注，担心美国经济可能放缓或使亚洲芯片供应商产生连锁反应。

《科创板日报》4日讯，鸿海董事长刘扬伟透露，集团评估在欧洲设立半导体封装测试厂，另外在IC设计端，除了强化车用电子外，规划布局卫星应用芯片，鸿海也积极研发硅光子和共同封装光学元件CPO技术。

《科创板日报》4日讯，三星决定将位于韩国平泽的P4第二和第四阶段生产线以及P5工厂的建设推迟至2026年。原本三星计划在平泽P4工厂分阶段建设存储产线和晶圆代工产线，但由于难以获得晶圆代工客户，公司调整了策略，优先发展存储产线。尽管P4一期产线即将投产，三期产线也在建设中，但二期和四期产线的建设计划已被推迟。此举意味着三星将优先考虑在美国得克萨斯州泰勒市的晶圆厂建设。

财联社9月4日电，中信证券研报认为，算力产业链环节多、规模大、成长性好，仍是资产配置的良好选择。算力芯片、服务器、网络通信环节是算力产业链最大的子领域，测算得到2025年芯片、AI服务器相比2023年均有4倍以上业绩弹性，光模块有2倍以上业绩弹性。国产替代方面，2024年第二季度有望迎来芯片经济性拐点，或将促进商业正循环。建议关注全球和国产算力芯片龙头、芯片厂商核心合作的服务器厂商、光模块龙头公司。