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半导体芯片
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
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昨天 23:08 来自 科创板日报记者 郭辉
58.97亿!芯联集成收购草案出炉 拟增发15.70%股份 标的今年四个月亏损4.5亿
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昨天 20:30 来自 财联社
业绩严重下滑 英特尔或无法顺利获得美国政府补贴
财联社9月4日电,今年3月,美国政府宣布,将为英特尔提供195亿美元的补贴,其中包括85亿美元的直接资金和110亿美元的贷款。这笔资金将通过《芯片法案》进行拨款,不过,英特尔需要满足美国政府设置的条件,才能获得这笔钱。据媒体援引消息人士报道,由于英特尔业绩严重下滑,该公司可能无法顺利获得美国政府的补贴,这将使美国扶持芯片产业的计划遭遇挫折。据知情人士透露,英特尔对美国政府的拖延感到失望,并敦促官员加快发放资金。这些美国官员正寻求审查英特尔芯片生产路线图的可行性,但该公司拒绝提供政府要求的某些信息。
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昨天 20:13 来自 财联社
力积电:多层晶圆堆叠技术获AMD采用 开发3D AI芯片
财联社9月4日电,力积电今日宣布,旗下多层晶圆堆叠技术获AMD等大厂采用,结合晶圆代工大厂的先进逻辑制程,开发高频宽、高容量、低功耗的3D AI芯片。
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昨天 20:00 来自 财联社 夏军雄
业绩严重下滑 英特尔或无法顺利获得美国政府补贴
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昨天 19:53 来自 财联社
世界先进和恩智浦合资成立VSMC公司 12英寸晶圆厂下半年动工
财联社9月4日电,世界先进和恩智浦半导体(NXP)宣布已取得相关单位的核准,依计划进行注资,正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company(VSMC)合资公司,并计划下半年于新加坡动工兴建12英寸晶圆厂,预计于2027年开始量产。
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昨天 19:47 来自 财联社
高通推出全新骁龙X Plus 8核平台
财联社9月4日电,高通今日推出了面向Windows笔记本电脑的八核4nm制程处理器骁龙X Plus,其NPU性能达到了45TOPS。高通表示,宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想和三星都将于今天发售搭载该芯片产品,起售价为799美元,折合约5689元人民币。
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昨天 19:38 来自 台湾经济日报
SK海力士预计9月底量产12层HBM3E
《科创板日报》4日讯,SK海力士社长金柱善(Kim Ju Seon)今日表示,预计本月底将开始量产12层HBM3E,并将与台积电合作生产HBM4。
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昨天 19:21 来自 路透
消息称英特尔18A晶圆代工工艺未能通过博通测试
《科创板日报》4日讯,据知情人士透露,英特尔未能通过博通的测试,公司的晶圆代工业务遭遇挫折。博通的测试主要涉及英特尔的18A制造工艺,但博通高管和工程师研究测试结果后认为,这种制造工艺还不适合大批量生产。目前暂时无法确定双方的合作关系,也无法确定博通是否已决定放弃潜在的生产交易。英特尔表示,“英特尔18A已经启动,良率状况良好,产量也很高,我们仍然完全按计划在明年开始大批量生产。整个行业都对英特尔18A非常感兴趣,但我们不对具体的客户发表评论。”博通公司发言人表示,该公司正在“评估英特尔代工厂提供的产品和服务,评估尚未结束。”
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昨天 18:05 来自 The Elec
SK海力士利川厂M10F产线转向生产HBM 目标明年四季度量产
《科创板日报》4日讯,SK海力士正在将利川厂的M10F产线转向生产HBM,计划明年四季度实现量产。投产后,SK海力士的HBM产能可达每月15万片。设备供应商已收到相关设备的采购订单。
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昨天 17:43 来自 科创板日报记者 郭辉
东芯股份:产品需求及价格已步入上升通道 GPU布局顺利推进|直击业绩会
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昨天 17:16 来自 财联社 周子意
亚洲芯片股集体受挫!英伟达狂泻放大市场担忧:AI涨势真热过了头?
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昨天 17:02 来自 财联社 马兰
从屡试屡爽到连连翻船 美国反垄断调查这次能否顺利打败英伟达?
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昨天 16:20 来自 财联社
机构:7月全球半导体销售额达513亿美元 同比增长18.7%
《科创板日报》4日讯,美国半导体行业协会 (SIA) 宣布,2024年7月全球半导体行业销售额达到513亿美元,同比增长18.7%,环比增长2.7%。
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昨天 15:37 来自 财联社 黄君芝
英伟达要跌落神坛?逾半超级富豪投资人都“敬而远之”
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昨天 13:47 来自 财联社
恐惧过后贪婪再起 一些交易员押注可逢低买入亚洲科技股
财联社9月4日电,据报道,英伟达市值蒸发2,790亿美元引发芯片股抛售潮后,投资人和分析师纷纷押注遭受重创的亚洲科技股。在市场普遍下挫的情况下,SK海力士、台积电和爱德万测试等亚洲半导体和设备制造商的股价走低,为受益于过去几年芯片股大涨的投资者带来一个关键时刻。被称为华尔街“恐惧指标”的VIX指数周二飙升,本周还有更多可能引发波动的事件。包括周五将公布的美国就业报告,投资者将密切关注,担心美国经济可能放缓或使亚洲芯片供应商产生连锁反应。
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昨天 13:33 来自 财联社
鸿海董事长:评估在欧洲设半导体封装测试厂
《科创板日报》4日讯,鸿海董事长刘扬伟透露,集团评估在欧洲设立半导体封装测试厂,另外在IC设计端,除了强化车用电子外,规划布局卫星应用芯片,鸿海也积极研发硅光子和共同封装光学元件CPO技术。
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昨天 12:55 来自 台湾电子时报
三星因难以获得客户推迟晶圆代工厂建设 将优先发展存储产线
《科创板日报》4日讯,三星决定将位于韩国平泽的P4第二和第四阶段生产线以及P5工厂的建设推迟至2026年。原本三星计划在平泽P4工厂分阶段建设存储产线和晶圆代工产线,但由于难以获得晶圆代工客户,公司调整了策略,优先发展存储产线。尽管P4一期产线即将投产,三期产线也在建设中,但二期和四期产线的建设计划已被推迟。此举意味着三星将优先考虑在美国得克萨斯州泰勒市的晶圆厂建设。
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昨天 08:57 来自 财联社 马兰
“黑色星期一”重演?日韩股市今日开盘暴跌 AI芯片行业集体受挫
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昨天 08:36 来自 财联社
中信证券:算力产业链仍是资产配置的良好选择
财联社9月4日电,中信证券研报认为,算力产业链环节多、规模大、成长性好,仍是资产配置的良好选择。算力芯片、服务器、网络通信环节是算力产业链最大的子领域,测算得到2025年芯片、AI服务器相比2023年均有4倍以上业绩弹性,光模块有2倍以上业绩弹性。国产替代方面,2024年第二季度有望迎来芯片经济性拐点,或将促进商业正循环。建议关注全球和国产算力芯片龙头、芯片厂商核心合作的服务器厂商、光模块龙头公司。
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昨天 08:26 来自 财联社 刘蕊
AI界大新闻!“ChatGPT之父”制定全球AI基建计划:先在美国砸几百亿美元
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