《科创板日报》9月4日讯（记者 郭辉）“2024年上半年随着行业库存调整接近尾声、终端产品需求正在逐渐回暖。在车用、高性能计算（HPC）和物联网AIoT等长期需求的支持下，半导体市场正在恢复增长轨迹。”在东芯股份今日（9月4日）举行的业绩会上，该公司董事长蒋学明回答《科创板日报》记者提问如是称。

东芯股份近期发布的2024年上半年度财报显示，上半年营业收入实现2.66亿元，同比增长11.12%；归母净利润为-9112万元，同比亏损规模扩大。

据蒋学明表示，该公司产品需求和价格随着行业的逐步回暖也在逐步进入上升通道，但今年产品价格总体仍未恢复到去年同期水平。

不过蒋学明也表示，利基型存储产品受到供求关系的影响，随着需求的逐步回暖，预计产品价格会逐步修复。

对于下半年市场行情，蒋学明在业绩会上表示，可以看到下半年网通板块订单能见度较高，监控安防下半年基本与上半年持平，消费电子、工控车规需求目前较为平稳，整体行业需求正在逐步修复的过程中。

“下半年网通板块主要是运营商市场，运营商的招标今年较为积极，品类从原来的PON、GPON，到新增的FTTR，对我们来说是增量市场。”蒋学明表示，公司会继续做好市场跟进，关注重点客户的需求和订单。

在可穿戴市场方面，蒋学明表示，他们目前看到客户在穿戴式耳机、智能手环方面的容量需求和单价方面都有提升。未来的公司还是会坚持以存储为核心业务，通过制程更新和产品迭代，积极满足客户需求，提升公司产品的核心竞争力。

在产品线研发方面，今年上半年，东芯股份基于2xnm制程，SLC NAND Flash产品系列持续扩充。其宣布先进制程的1xnm SLC NAND Flash产品的研发工作已取得阶段性进展，产品已达成部分关键指标，为确保产品质量与性能稳定，目前正持续进行设计优化和工艺调试等技术攻关工作。

基于48nm、55nm制程，东芯股份还在进行64Mb-1Gb的中高容量NOR Flash产品研发工作。东芯股份的DRAM产品包括DDR3(L)、LPDDR1、LPDDR2、PSRAM，以及正在进行客户送样及市场推广的LPDDR4x。东芯股份还表示，目前已能够向客户提供高至8Gb+8Gb、16Gb+16Gb的MCP（多芯片封装存储器）产品，主要应用于车载模块等应用领域。

值得关注的是，东芯股份以存储为核心，正在向“存、算、联”一体化领域进行技术探索。

在Wi-Fi 7技术领域，东芯股份今年新设立了子公司亿芯通感。据该公司介绍，亿芯通感研发团队成员拥有国际或国内的一线通信芯片大厂的研发经验，目前其正在推进Wi-Fi 7无线通信芯片的设计研发，产品尚在研发阶段。

在GPU领域，东芯股份此前宣布拟对外投资上海砺算，相关议案最新已通过董事会审议，并签署投资协议。东芯股份将以自有资金人民币2亿元向上海砺算增资，认购其新增注册资本500万元，增资后持有上海砺算约37.88%的股权。上海砺算本轮投后估值预计约为5.28亿元。

“砺算科技具备成建制的研发团队，产品研发已处于流片前的准备阶段。”对于双方的合作前景，蒋学明在业绩会上表示，东芯的DRAM设计团队可以与砺算公司的图形渲染芯片设计团队进行技术的交流与合作，以促进双方设计能力的提升。“双方可以通过协同设计，通过软硬件适配、工艺优化等合作方式，促进双方产品在性能、功耗等方面进行优化和提升。双方也可以结合各自领域的研发能力，为客户提供定制化产品的开发服务，提升公司的核心竞争力。”