财联社6月13日电，AMD在AMD Advancing AI大会上亮出其史上最强AI新品阵容——旗舰数据中心AI芯片、AI软件栈、AI机架级基础设施、AI网卡与DPU，全面展露与英伟达掰手腕的雄心宏图。摩根士丹利表示，AMD按预期发布了MI350，但重点仍然是明年推出的机架级MI400/450产品。该产品若能如期交付，可能会带来更大的影响。

财联社6月13日电，日前，一汽-大众汽车有限公司根据《缺陷汽车产品召回管理条例》和《缺陷汽车产品召回管理条例实施办法》的要求，向国家市场监督管理总局备案了召回计划。召回编号S2025M0101I：自2025年7月15日起，召回2018年9月1日至2019年8月19日期间生产的部分速腾汽车，共计202662辆。本次召回范围内的车辆，因轮速传感器外壳材料防潮性能不足，在高温、高湿环境下长期使用车辆，水或潮气可能浸入内部芯片，导致轮速传感器信号超差，防抱死制动系统（ABS）、电子车身稳定系统（ESP）等部分功能停用，存在安全隐患。本次召回活动是在国家市场监督管理总局启动缺陷调查的情况下开展的。一汽-大众汽车有限公司将委托一汽-大众授权经销商，对召回范围内的车辆免费更换优化后的轮速传感器，以消除安全隐患。

《科创板日报》13日讯，AMD表示，Instinct MI350系列采用了三星电子和美光的HBM产品。Instinct MI350系列采用了8个36GB HBM3E内存，具有12Hi堆叠配置和8Gbps性能，内存总容量为288GB，带宽为8TB/s。

《科创板日报》13日讯，截至2025年第一季度，三星晶圆代工高管人数为53人，而2023年第一季度为68人，2024年第一季度为58人，两年内减少了15人。其中技术高管减少，战略、规划和营销等非技术领域的高管人数有所增加。截至今年第一季度，三星晶圆代工的53名高管中有12名为非技术高管，比去年同期增加了2人。

《科创板日报》13日讯，据CFM闪存市场，预计三季度服务器DDR4产品价格继续上涨但涨幅缩窄，或将落在10%-15%区间。三季度服务器DDR5产品价格预计价格较二季度微幅增长，而四季度随着原厂DDR5产能爬坡、良率提升令供应端集中释放产能，服务器DDR5产品将面临价格风险。

财联社6月13日电，索尼将把硬盘驱动器半导体激光器产量提高一倍。

财联社6月13日电，OpenAI首席执行官山姆·奥特曼（Sam Altman）表示，将使用AMD的MI300X和MI450 AI芯片。

财联社6月13日电，AMD公司CEO宣布为AI芯片推出ROCM 7软件。

财联社6月13日电，AMD公司的CEO表示，AI芯片市场的规模到2028年将超过5000亿美元； 推理芯片市场的增速甚至会更迅猛；马斯克的人工智能初创公司xAI采用AMD的MI300人工智能芯片；推出MI350和MI355芯片；MI400芯片将在明年推出。

财联社6月12日电，美光科技今天宣布，美光计划将其在美国的投资扩大到约1500亿美元的内存制造和500亿美元的研发投资。作为今天公告的一部分，美光计划在先前计划的基础上再投资300亿美元，其中包括在爱达荷州博伊西建造第二家领先的内存工厂;扩建其位于弗吉尼亚州马纳萨斯的现有制造工厂并对其进行现代化改造。此外，美光宣布计划投资500亿美元的美国研发，再次巩固其作为全球内存技术领导者的长期地位。美光的投资包括其正在进行的纽约大型晶圆厂计划。

财联社6月12日电，据上海发布，上海市人民政府与中兴通讯股份有限公司今天（6月12日）在沪签署战略合作协议。市委书记陈吉宁，市委副书记、市长龚正会见中兴通讯董事长方榕、总裁徐子阳一行。龚正、方榕出席签约活动并见证签约。根据协议，双方将以AI终端、芯片、新型通讯、智算等新一代信息技术为核心，聚焦集成电路、人工智能、电子信息等关键行业，在新型数字基础设施建设、数字经济核心产业发展、产业数字化转型、智慧城市和数字政府建设、信息技术人才培养等领域深化合作，打造世界级数字产业集群，全面提升数字消费能级，助力上海加快打造具有世界影响力的国际数字之都，推动中兴通讯在上海的业务发展。

《科创板日报》12日讯，据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季因国际形势变化促使终端电子产品备货提前启动，以及全球各地兴建AI数据中心，半导体芯片需求优于以往淡季水平，助力IC设计产业表现。第一季前十大无晶圆IC设计业者营收合计季增约6%，达774亿美元，续创新高。

财联社6月12日电，港股半导体股午后持续走低，宏光半导体、华虹半导体跌超3%，英诺赛科、上海复旦、中芯国际跌超2%。

《科创板日报》12日讯，三星电子已开始生产2纳米Exynos 2600原型芯片，该芯片可能被2026年2月左右上市的Galaxy S26系列手机采用。今年早些时候，Exynos 2600初步测试的良率为30%。自上个月以来，三星一直在努力使其良率超过50%。如果一切顺利，明年初就可以开始全面量产。

财联社6月12日电，在日前集邦咨询主办的“TSS 2025半导体产业高层论坛”上，集邦咨询分析师许家源指出，HBM迭代快速，预计HBM3e将占据2025年出货份额超过90%，2026年HBM4将开始渗透入市场，供货商预计2026年第二季度量产。SK海力士继续位居HBM主力供应商，美光快速追赶；英伟达维持HBM消费市场最大份额，预计HBM供需仍处平衡。另外，HBM占整体内存产能比重持续提升下，排挤效应正重塑内存行业供给格局，预计2025年内存平均售价持续受HBM供需变化所影响。另外，集邦咨询分析师龚瑞骄指出，近年来SiC产业经历了大规模的产能扩张，6英寸SiC晶圆已经供过于求，8英寸转型进程有所减速，以中国车企为代表的全球汽车业者高度重视SiC供应链布局。GaN正处于大规模应用的临界点，由中低功率消费电子逐渐走向高功率应用，汽车、AI数据中心、人形机器人等场景蕴藏巨大潜力。

财联社6月12日电，在日前集邦咨询主办的“TSS 2025半导体产业高层论坛”上，集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣指出，AI应用所带动高阶运算芯片需求持续强劲，先进制程以及先进封装工艺均是全球晶圆代工产业的最大需求动力，预计2025年产业年增长率将达19.1%。另外，先进工艺2nm将在今年下半年正式进入量产，先进封装产能也将持续扩大，预计年增长76%。

财联社6月12日电，台积电与东京大学宣布合作成立芯片研究实验室。台积电在声明中表示，该实验室将推动半导体技术的研究，重点关注未来的实际应用，涵盖材料、器件、工艺、计量、封装以及电路设计等领域。东京大学与台积电将合作，致力于培养本土人才，推动可持续的下一代半导体技术的创造与发展。