财联社9月19日电，在2024年华为全联接大会上，华为副董事长、轮值董事长徐直军表示，华为的战略核心就是，充分抓住人工智能变革机遇，基于实际可获得的芯片制造工艺，计算、存储和网络技术协同创新，开创计算架构，打造“超节点+集群”系统算力解决方案，长期持续满足算力需求。徐直军表示：第一、不是每个企业都要建设大规模AI算力，每个企业都要思考适合自己的获取AI算力的方式；其次，不是每个企业都要训练自己的基础大模型。基础大模型预训练数据量进入10万亿tokens量级，不仅意味着高成本，同时是否能获取到足够的数据量也是挑战；第三、不是所有的应用都要追求“大”模型。十亿参数模型可以满足科学计算、预测决策等业务场景的需求，在PC、手机等端侧设备上，也有广泛应用。而百亿参数模型可以满足知识问答、代码生成、坐席助手等面向NLP、CV、多模态等大量特定领域场景的需求。面向NLP、多模态的复杂任务，可以用千亿参数模型来完成。（记者 黄心怡）

《科创板日报》19日讯，Omdia最新报告显示，2024年第二季度半导体总收入创下1621亿美元的新高，季度增长6.7%。比2021年第四季度创下的纪录高出约5亿美元。其增长主要得益于英伟达，目前其该季度半导体收入2021年第四季度高出180亿美元。

《科创板日报》19日讯，据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年因消费性产品终端市场疲弱，零部件厂商保守备货，导致晶圆代工厂的平均产能利用率低于80%，仅有HPC（高性能计算）产品和旗舰智能手机主流采用的5/4/3nm等先进制程维持满载；不同的是，虽然消费性终端市场2025年能见度仍低，但汽车、工控等供应链的库存已从2024年下半年起逐渐落底，2025年将重启零星备货，加上Edge AI（边缘人工智能）推升单一整机的晶圆消耗量，以及Cloud AI持续布建，预估2025年晶圆代工产值将年增20%，优于2024年的16%。

《科创板日报》19日讯，根据TrendForce集邦咨询最新调查，虽然消费性终端市场2025年能见度仍低，但汽车、工控等供应链的库存已从2024年下半年起逐渐落底，2025年将重启零星备货，加上Edge AI（边缘人工智能）推升单一整机的晶圆消耗量，以及Cloud AI持续布建，预估2025年晶圆代工产值将年增20%，优于2024年的16%。

财联社9月19日电，SK海力士跌幅扩大至10%，此前摩根士丹利下调其评级并将目标价减半。

《科创板日报》19日讯，三星公司计划在年底前启动重组DS（半导体代工）部门计划，从而打破部门壁垒。该公司未来计划裁员高达30%，其代工业务正面临多重困境，包括3nm GAA工艺的低良率问题。

财联社9月19日电，SK海力士跌幅扩大至8.2%，韩美半导体跌6.2%。

财联社9月18日电，广发证券电子行业首席分析师耿正表示，国产半导体设备市场空间广阔。从半导体晶圆制造设备市场来看，当前国产半导体设备公司的产品迭代更新进展显著，新品导入客户的进度提速，不断丰富业务增长点，增加可服务市场空间。此外，国产设备对成熟制程的工艺覆盖度日趋完善，并积极推进先进制程的工艺突破。未来，国产半导体设备有望持续受益于设备市场规模的扩张。

《科创板日报》18日讯，英特尔CEO帕特·基辛格表示，公司将推迟在德国马格德堡建设芯片工厂至少两年，预计于2027年或2028年开始生产。他表示：“我们必须继续紧急采取行动，建立更具竞争力的成本结构，实现我们上个月宣布的100亿美元的节约目标。”

《科创板日报》18日讯，美光近日推出Crucial P310 2280 Gen4 NVMe SSD，其性能比Gen3 SSD快两倍，可满足个人电脑、笔记本电脑和PlayStation 5的需求。

《科创板日报》18日讯，市场研究公司Omdia预测今年第三季度全球半导体行业总收入可达1758.66亿美元，环比增长8.5%左右。分析师认为，英伟达是“AI 崛起”浪潮中的最大受益者，预计第三季度营收为281.03亿美元，并将继续保持其市场领先地位（半导体销售份额16.0%）。预计三星电子Q3半导体销售额将达到217.12亿美元，预计仍能以12.3%的市场份额保持第二。Omdia预测SK海力士第三季度销售额为128.34亿美元，市场份额7.3%超越英特尔跃居第三位。

《科创板日报》18日讯，知名半导体专栏作家高灿鸣援引消息人士的话称，台积电已开始在亚利桑那州工厂少量生产苹果A16芯片。一旦该工厂Fab 21一期的第二阶段完工并投产，A16产量将大幅增加。目前台积电亚利桑那州厂的良率略低于中国台湾厂的良率，但相差不大。预计未来几个月该工厂良率可达与中国台湾厂相同的水平。

《科创板日报》18日讯，针对今日媒体报道的字节跳动计划与台积电就AI芯片开展合作，字节方面回应《科创板日报》表示，报道不实，字节跳动在芯片领域确实有一些探索，但还处于初期阶段，主要是围绕推荐、广告等业务的成本优化，所有项目也完全符合相关的贸易管制规定。（记者 张洋洋）

财联社9月18日电，据工信部官微消息，工信部、国家发展改革委、财政部、税务总局等四部门近日印发通知，部署做好2024年度享受加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作，明确了清单的管理方式、享受政策的企业条件等内容。根据通知，清单印发后，企业可在当期一并计提前期可计提但未计提的加计抵减额。列入2024年清单的企业，于2024年1月1日起享受政策；已列入2023年清单但未列入2024年清单的企业，于2024年11月30日停止享受政策。

财联社9月18日电，“随着最后一笔资金到账，紫光展锐耗时一年多的股权融资于近日圆满完成。”紫光展锐董事长马道杰日前在接受专访时透露了这一最新动向。马道杰表示，作为国内最早从事手机通信芯片研发的企业之一，新紫光集团旗下的紫光展锐正处于跨越式发展的重要窗口期。在大股东和各级政府等多方支持下，本轮股权融资落地将为公司日常经营发展以及IPO等诸多关键事项注入新动能。