财联社
财经通讯社
打开APP
16:14:30【TrendForce:预估今年先进封装设备销售额增长10%以上】
《科创板日报》28日讯,根据TrendForce最新报告指出,受惠于全球AI服务器市场逐年高度成长、各大半导体厂持续提高先进封装产能,预估今年先进封装设备销售额增长10%以上,2025年有望突破20%。TrendForce强调,人工智能服务器需求的不断增长推动了包括InFO、CoWoS和SoIC在内的多种尖端封装技术的进步,为半导体行业开启了新时代。
人工智能 半导体芯片 先进封装
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2024-08-28 16:14:30 2678118 阅读
商务合作
专栏
相关阅读
评论
热度
最新
发送