财联社
财经通讯社
打开APP
08:07:18【中信证券:先进封装技术已成为“后摩尔时代”“超越摩尔”的重要路径】
财联社8月26日电,中信证券认为,先进封装技术是AI底层驱动技术中的一大重要发展方向,并且成为当前重要的产能瓶颈。当前全球厂商中海外前道厂商占据领先地位,封测厂商积极跟随。国内企业均有布局跟进。先进封装技术已成为“后摩尔时代”“超越摩尔”的重要路径。建议关注布局先进封装技术的制造和封测企业以及供应链相关设备厂商。
人工智能 先进封装
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2024-08-26 08:07:18 3046311 阅读
商务合作
专栏
相关阅读
评论
热度
最新
发送