《科创板日报》28日讯，根据TrendForce最新报告指出，受惠于全球AI服务器市场逐年高度成长、各大半导体厂持续提高先进封装产能，预估今年先进封装设备销售额增长10%以上，2025年有望突破20%。TrendForce强调，人工智能服务器需求的不断增长推动了包括InFO、CoWoS和SoIC在内的多种尖端封装技术的进步，为半导体行业开启了新时代。

财联社8月26日电，中信证券认为，先进封装技术是AI底层驱动技术中的一大重要发展方向，并且成为当前重要的产能瓶颈。当前全球厂商中海外前道厂商占据领先地位，封测厂商积极跟随。国内企业均有布局跟进。先进封装技术已成为“后摩尔时代”“超越摩尔”的重要路径。建议关注布局先进封装技术的制造和封测企业以及供应链相关设备厂商。

《科创板日报》15日讯，台积电积极设厂，CoWoS先进封装产能供不应求急需人才，近期特别针对先进封装厂技术员开设专场招聘面谈会，平均年薪逾70万新台币（约合15.5万元人民币），与一般业界行情相比高四成。

《科创板日报》14日讯，台积电近期将展开厂务工程竞标，由于时间紧迫，希望年底至2025年上半能完成，估计此订单将会是加价急单价格。而设备产业链人士进一步表示，台积电继Q2放出CoWoS设备急单后，近日再加价放出急单，预计2025年上半陆续交机。预计台积电2024年底CoWoS月产能最高可达4万片，2025年能再拉升至6万片。业内人士表示，台积电先确定有单才会扩产，由其先进制程与先进封装疯狂扩产进程来看，订单能见度已至2029年A10世代。

《科创板日报》6日讯，群创总经理杨柱祥8月5日表示，群创布局半导体扇出型面板级封装（FOPLP）三项制程，将以今年底率先量产的先芯片（Chip First）制程技术优先， 预计今年底量产，明年一季度将显著贡献营收。其次，针对中高阶产品的重布线层（RDL First）制程可望一至两年导入量产，至于技术难度最高的玻璃钻孔（TGV）制程将与合作伙伴共同研发，尚需两、三年时间才能投入量产。

《科创板日报》5日讯，由于台积电先进封装CoWoS产能始终供不应求，有消息称英伟达日前找上英特尔进行先进封装。供应链厂商指出，台积电CoWoS-S与英特尔Foveros封装技术相似，（后者）能快速提供封装产能。

《科创板日报》5日讯，根据DIGITIMES研究中心观察，2023年全球半导体景气受电子业库存调整期拖累影响，半导体专业封测代工(OSAT)产业2023全年营收衰退15％，回落至350亿美元；而2024年手机、NB/PC等产品出货将回升，并挹注半导体封测需求，DIGITIMES研究中心预估，2024年全球OSAT产业营收将重返成长轨道，年增幅估8％。

《科创板日报》1日讯，半导体封测厂日月光日本子公司拟投资新台币7.01亿元（约合人民币1.55亿元），取得日本北九州市土地，为应对未来市场需求进行产能扩充。日月光先前表示，不排除在日本、美国、墨西哥等地扩增先进封装产能的可能。

《科创板日报》26日讯，据市场调查机构Yole Group的最新报告，先进封装收入在2024年第一季度环比下滑8.1%至102亿美元。报告指出，由于季节性因素通常会影响上半年的后端业务，第一季度将是一年中最疲软的一个季度。Yole预测，随着需求呈现逐步复苏，2024年第二季营收预计将较第一季度增长4.6%至107亿美元。

财联社7月22日电，台积电日前派员实地勘查群创台南工厂，希望与群创合作扩大先进封装布局。与美光相较，台积电提给群创的条件颇具吸引力。群创和台积电都表示，不对市场传闻发表评论。群创最快本周就台积电和美光竞购台南工厂做出决定。

财联社7月18日电，台积电表示，2025年COWOS封装产能将较2024年翻倍，COWOS封装产能在2025年将继续保持紧张。

①苹果股价再创历史收盘新高，新一轮换机潮有望带动产业链腾飞。②台积电成立扇出型面板级封装团队，封装产业链全面受益于新技术推进。③美联储鸽派发言提振降息预期，贵金属价格有望继续上行。

《科创板日报》15日讯，英特尔下一代AI芯片Falcon shores将采用台积电3nm制程与CoWoS先进封装技术，力抗英伟达垄断局面，目前已完成流片（tape out），将在明年底进入量产。对此消息，台积电与英特尔皆不评论。

《科创板日报》15日讯，业界消息指出，台积电已就FOPLP（扇出型面板级封装）正式成立团队，并规划建立mini line（小量试产线）。FOPLP采用大型矩形基板替代传统圆形硅中介板，封装尺寸大，可提高面积利用率降低单位成本，弥补当下CoWoS先进封装产能不足的问题。

《科创板日报》15日讯，台积电2nm制程传出将在本周试产，苹果将拿下2025年首波产能外，下世代3D先进封装平台SoIC（系统整合芯片）也规划于M5芯片导入并展开量产，2026年预计SoIC产能将出现数倍以上成长。

《科创板日报》9日讯，瑞银分析师表示，半导体CoWoS先进封装扩产脚步比想像更快，预计今年底达到每月45000片晶圆，明年底达到每月65000片，到2026年更多公司着手扩产，还能再增加20%至30%产能。分析师林莉钧称，产业开始规划2026年扩产，代表云端加速器的能见度及需求不断提高。 手机和个人电脑（PC）去年出货量下滑很多，今年小幅成长，可以期待生成式人工智能加速换机周期。

财联社7月9日电，据深圳发布，7月8日，2024深圳市深汕特别合作区产业投资促进大会举行。活动现场举行了一批新项目签约活动，深圳先进电子材料国际创新研究院集成电路先进封装材料生产基地、长盛高性能碳纤维项目等19个签约项目总投资超百亿元。特别值得一提的是，比亚迪在投资深汕一期零部件、二期整车项目的基础上，加码投资三期项目（电池pack线及新能源汽车核心零部件工厂），年产值超百亿元。