科技部部长阴和俊：健全强化集成电路、工业母机等重点产业链发展体制机制全链条推进技术攻关、成果应用

财联社8月22日电，科技部部长阴和俊发文指出，健全新型举国体制，优化重大科技创新组织机制。加强国家战略科技力量建设，完善国家实验室体系，优化国家科研机构、高水平研究型大学、科技领军企业定位和布局，推进科技创新央地协同，统筹各类科创平台建设，鼓励和规范发展新型研发机构，发挥我国超大规模市场引领作用，加强创新资源统筹和力量组织，推动科技创新和产业创新融合发展。坚持“四个面向”，统筹强化关键核心技术攻关，推动科技创新力量、要素配置、人才队伍体系化、建制化、协同化。健全强化集成电路、工业母机、医疗装备、仪器仪表、基础软件、工业软件、先进材料等重点产业链发展体制机制，全链条推进技术攻关、成果应用。构建科技安全风险监测预警和应对体系，加强科技基础条件自主保障。

①法国巴黎银行旗下证券部门Exane BNP Paribas大幅下调美光评级，目标价直接“腰斩”。
                                    ②其指出，到2025年HBM产能约40万片，同时期的需求为16.8万片，甚至不到供应量的1/2。
                                    ③作为HBM最主要客户之一，英伟达的GPU需求量一定程度上也会影响HBM需求。

①在印度半导体博览会上，莫迪称，“我们的梦想是，世界上的每一台设备中，都有着印度制造的芯片。”
                                    ②莫迪任上曾多次强调“全力以赴”发展半导体，要在2030年把印度送进全球前五大半导体制造国的队列。
                                    ③即便是放在全球范围中，印度的半导体投资补贴也称得上“慷慨”。