群创布局扇出型封装预计年底量产

《科创板日报》6日讯，群创总经理杨柱祥8月5日表示，群创布局半导体扇出型面板级封装（FOPLP）三项制程，将以今年底率先量产的先芯片（Chip First）制程技术优先，预计今年底量产，明年一季度将显著贡献营收。其次，针对中高阶产品的重布线层（RDL First）制程可望一至两年导入量产，至于技术难度最高的玻璃钻孔（TGV）制程将与合作伙伴共同研发，尚需两、三年时间才能投入量产。

①比特币一度上涨6.4%，至61,337美元；
                                    ②黎真主党：以色列应对寻呼机爆炸事件负全责；
                                    ③贝莱德和微软拟筹集300亿美元用于人工智能投资；
                                    ④“新债王”Gundlach：美联储周三料降息50基点。

①热门中概股普涨，纳斯达克中国金龙指数涨1.83%；
                                    ②贝莱德和微软拟成立300亿美元基金；
                                    ③小摩与苹果洽谈，希望接管其信用卡业务；
                                    ④马斯克脑机公司："盲视"获FDA突破性医疗器械认证。