①工业和信息化部等十二部门印发《5G规模化应用“扬帆”行动升级方案》,到2027年底,全面实现5G规模化应用。 ②银河证券认为,5.5G的关注度逐步提升,新应用场景带动基站产业链,天线、滤波器、功率放大器、PCB等关键环节有望迎来新机遇。
据业内消息人士透露,台积电收到了中国大陆客户超级急件(SHR)订单量的增加,客户愿意为此支付40%的溢价。台积电第二季度毛利率达到53.2%,超出51%~53%的目标。此外,台积电还将第三季度毛利率指引上调至最高55.5%。这些发展都是出乎意料的。台积电观察到客户对高端手机和人工智能(AI)芯片的需求大幅增加。晶圆厂3nm和5nm工厂的利用率将在2024年下半年继续提高。因此,全年业绩预测已上调至更高区间,2024年有望实现大幅增长。
经历2023年市场需求低迷和库存逐步去化后,全球半导体销售额同比增速持续微增,全球半导体行业处于上升周期的确定性不断加强。天风证券潘暕进一步分析指出,销售额持续同比增长预示着行业需求相对去年有所复苏,全年来看,手机/PC出货量预期同比增长,AI带来的端侧换机潮和云端算力建设都将推动半导体进入新一轮周期。
据财联社主题库显示,相关上市公司中:
中晶科技主营业务为半导体硅材料,产品主要应用于半导体分立器件芯片以及集成电路领域使用。
龙芯中科第二代GPU核LG200将在2K3000中应用,支持图形加速、科学计算加速、AI加速。在此基础上,后续将基于2K3000的GPGPU技术及3C6000的龙链技术,研制专用GPGPU芯片。