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SoC板块业绩强势复苏 下游需求持续修复 端侧AI有望激发成长性
①各SoC公司二季度业绩同环比持续改善;
                ②业绩受益于下游市场的持续复苏、新产品量产以及老产品的市场份额持续提升;
                ③端侧AI持续渗透,有望助推AIoT市场需求复苏。

《科创板日报》7月20日讯(编辑 宋子乔) 近日A股多家SoC芯片公司发布了2024年半年度业绩预告,各公司净利润实现同比大增或扭亏

2024年上半年A股SoC公司业绩预测 (表中“增长”指同比增长)

其中,瑞芯微2024H1预告净利润中值同比增加超六倍,为预告中值同比增幅度最大的公司;恒玄科技、晶晨股份、炬芯科技的净利同比预增下限分别为199.68 %、95.98 %、64.76%;全志科技同期净利润预计转亏为盈。

从季度业绩来看,各公司2024Q2业绩同环比持续改善。

受去库存、下游需求疲软等因素影响,2023Q2各SoC公司业绩均处于低点,2024年SoC行业去库存阶段逐渐结束、下游需求持续复苏,2024Q2业绩同比大幅增长;

从环比来看,各SoC公司2024Q2业绩环比仍大幅增长。

瑞芯微各季度净利变化

恒玄科技瑞芯微各季度净利变化

晶晨股份各季度净利变化

炬芯科技各季度净利变化

全志科技各季度净利变化

开源证券认为,这反映下游需求逐渐复苏,随下游需求持续复苏、芯片持续量产,各SoC公司收入规模增长有望带来经营杠杆效应,进而开启新一轮成长阶段。

另外,同样布局SoC的乐鑫科技尚未披露上半年业绩预告,但其1-5月业绩指引强劲,5月营收创单月历史新高;1-5月实现净利润1.19亿元,同比大增123.5%。

华金证券对此表示,乐鑫科技所发布的2024年1-5月份业绩表现既代表了公司自身的发展,也能部分印证行业景气度上行的趋势。

华福证券也认为,乐鑫对行业的积极展望或预示SoC板块将强势复苏,SoC行业龙头的利润优势也有望逐步显现。随着SoC行业逐步迎来上行周期、行业龙头规模化效应显现、端侧AI强势助力,2024年SoC板块多家龙头公司均有望实现业绩超预期。

▌下游市场持续复苏 AI浪潮有望提升AIoT需求

数字芯片SOC是各类型硬件设备的主控单元,承载着运算控制等核心功能,是硬件的“大脑”。从下游终端硬件形态来看,下游包括云端、边缘侧、端侧,涵盖各类型服务器、PC、平板电脑、手机、电视、机顶盒、安防、商显、各类型消费电子等。

回顾各SoC公司发布的业绩预告公告,各公司显著受益于下游市场的持续复苏、新品量产以及老产品市场份额持续提升。

以恒玄科技、晶晨股份为例——

2024H1恒玄科技营收增长原因为:(1)下游智能可穿戴和智能家居市场需求持续增长;(2)在智能手表/手环市场持续拓展新产品、新客户,市场份额逐步提升;(3)公司新一代智能可穿戴芯片BES2800实现量产出货;

2024H1晶晨股份营收增长原因为:(1)市场逐步恢复;(2)T系列取得重要客户和市场突破;(3)W系列首款Wi-Fi6产品订单快速增长;(4)具备边缘AI能力的6nm商用芯片获得首批商用订单;(5)8K芯片在国内运营商的首次商用批量招标中表现优异。

值得注意的是,随着生成式AI的快速发展,企业通过多种智能终端硬件探索AI大模型在端侧应用场景落地,端侧AI持续渗透,有望助推AIoT市场需求复苏。

上述公司中,瑞芯微已经在2024Q1发布了新一代中高端AIoT处理器RK3576、AI音频处理器RK2118等新产品。全志科技已推出八核+AI专用算力芯片及解决方案,并在首发客户定点推广,覆盖边缘计算、机器视觉等产品。

西部证券称,SoC周期逐步触底。需求端来看,可穿戴终端逐步恢复趋势;供给端来看,国内设计公司库存水位回归正常。

同时从品类来看,AI演进对SoC提出新需求,各家厂商陆续推出新品来适应AI新要求,新品需求有望拉动业绩。随着AI技术逐步落地,从智能家居设备到自动驾驶汽车,再到复杂的工业自动化系统,对主控芯片的需求有变化和增长。

▌规模效应有望显现 硬件智能化赋予行业成长属性

相较于海外厂商,国内SoC原厂发展时间较短,仍处于技术追赶阶段,而整个终端硬件形态正不断演进,新硬件形态如TWS耳机、智能手表、VR/AR等不断涌现,因此使得国内产业链同时具备了成长和周期的双重属性。

回顾2022Q1-2024Q1各SoC公司的季度研发费用情况,瑞芯微、晶晨股份、全志科技、炬芯科技多数季度研发费用同比增速低于20%,SoC研发费用基本持稳。

开源证券认为,随着各SoC公司下游持续复苏、新品持续量产,各SoC公司营收有望持续增长,同时,假设未来各SoC公司研发费用仍基本持稳,收入规模增长有望带来经营杠杆效应,有望持续带动公司业绩增长。

华金证券此前发布研报称,不同厂商在过去两年仍然持续进行研发投入,已实现技术升级、产品升级、客户开拓等,在硬件智能化的产业大背景下,多重逻辑共振所带来的企业成长性可期。

该机构进一步表示,考虑到国内具备成熟的产业链、目前持续在向中高端产品演进、海外扩张仍然处于初期,该趋势有望成为未来几年拉动需求的一大动因。此外,VR、智能手表、TWS等新硬件形态不断出现,AI大模型的逐步成熟也有望持续往端侧渗透,预计将有望带动端侧对于算力需求的提升。

半导体芯片 业绩预增
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