“顶流”谢治宇最新重仓股曝光加仓半导体

财联社7月18日电，知名基金经理谢治宇管理的兴全合润、兴全合宜等公募产品披露了2024年二季报。截至二季度末，兴全合润、兴全合宜的股票仓位相比一季度末均略有提升，分别达到了93.75%、93.56%。对比一季报的持仓来看，今年二季度，兴全合润、兴全合宜加仓了多只半导体个股。两只基金均增持了澜起科技、海尔智家、晶晨股份、公牛集团，并且同时新进水晶光电、北方华创为前十大重仓股。兴全合润还新进立讯精密、巨化股份为前十大重仓股，兴全合宜还新进高伟电子为前十大重仓股。此外，两只基金均减持了三安光电、宁德时代，兴全合宜还减持了快手-W。谢治宇在二季报提到，二季度整体维持了较高仓位，对泛AI应用、半导体、新能源车、家电等相关产业链进行挖掘。 (中证金牛座)

①三星正在为微软和Meta供应量身打造的HBM4内存；
                                    ②据悉，公司计划在现有封装设施的基础上兴建服务于HBM内存的半导体封装工厂；
                                    ③除此之外，SK海力士也积极应对HBM的定制化趋势。

①日本新任首相石破茂承诺为半导体和人工智能行业提供超10万亿日元（约合650亿美元）的支持；
                                    ②石破茂希望这个资金框架将在未来十年催生超过50万亿日元的公共和私人投资；
                                    ③经济产业大臣武藤洋二称，政府不会提高税收来为新框架提供资金。