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12:59:54【台积电规划建立FOPLP小量试产线】
《科创板日报》15日讯,业界消息指出,台积电已就FOPLP(扇出型面板级封装)正式成立团队,并规划建立mini line(小量试产线)。FOPLP采用大型矩形基板替代传统圆形硅中介板,封装尺寸大,可提高面积利用率降低单位成本,弥补当下CoWoS先进封装产能不足的问题。 (MoneyDJ)
台积电 先进封装 半导体芯片
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2024-07-15 12:59:54 3545721 阅读
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