财联社7月18日电，台积电表示，2025年COWOS封装产能将较2024年翻倍，COWOS封装产能在2025年将继续保持紧张。

①苹果股价再创历史收盘新高，新一轮换机潮有望带动产业链腾飞。②台积电成立扇出型面板级封装团队，封装产业链全面受益于新技术推进。③美联储鸽派发言提振降息预期，贵金属价格有望继续上行。

《科创板日报》15日讯，英特尔下一代AI芯片Falcon shores将采用台积电3nm制程与CoWoS先进封装技术，力抗英伟达垄断局面，目前已完成流片（tape out），将在明年底进入量产。对此消息，台积电与英特尔皆不评论。

《科创板日报》15日讯，业界消息指出，台积电已就FOPLP（扇出型面板级封装）正式成立团队，并规划建立mini line（小量试产线）。FOPLP采用大型矩形基板替代传统圆形硅中介板，封装尺寸大，可提高面积利用率降低单位成本，弥补当下CoWoS先进封装产能不足的问题。

《科创板日报》15日讯，台积电2nm制程传出将在本周试产，苹果将拿下2025年首波产能外，下世代3D先进封装平台SoIC（系统整合芯片）也规划于M5芯片导入并展开量产，2026年预计SoIC产能将出现数倍以上成长。

《科创板日报》9日讯，瑞银分析师表示，半导体CoWoS先进封装扩产脚步比想像更快，预计今年底达到每月45000片晶圆，明年底达到每月65000片，到2026年更多公司着手扩产，还能再增加20%至30%产能。分析师林莉钧称，产业开始规划2026年扩产，代表云端加速器的能见度及需求不断提高。 手机和个人电脑（PC）去年出货量下滑很多，今年小幅成长，可以期待生成式人工智能加速换机周期。

财联社7月9日电，据深圳发布，7月8日，2024深圳市深汕特别合作区产业投资促进大会举行。活动现场举行了一批新项目签约活动，深圳先进电子材料国际创新研究院集成电路先进封装材料生产基地、长盛高性能碳纤维项目等19个签约项目总投资超百亿元。特别值得一提的是，比亚迪在投资深汕一期零部件、二期整车项目的基础上，加码投资三期项目（电池pack线及新能源汽车核心零部件工厂），年产值超百亿元。

《科创板日报》3日讯，TrendForce集邦咨询指出，自第二季起，超威半导体（AMD）等芯片业者积极接洽台积电及OSAT业者以FOPLP技术进行芯片封装，预估目前FOPLP封装技术发展在消费性IC及AI GPU应用的量产时间点，可能分别落于2024年下半年至2026年，以及2027-2028年。

财联社7月3日电，先进封装概念异动拉升，宏昌电子直线涨停，芯原股份大涨7%，佰维存储、长电科技、华海诚科、甬矽电子等跟涨。消息面上，三星电子先进封装（AVP）部门正在主导开发“半导体3.3D先进封装技术”，目标应用于AI半导体芯片，2026年第二季度量产。三星预计，新技术商业化之后，与现有硅中介层相比，性能不会下降，成本可节省22%。三星还将在3.3D封装引进“面板级封装(PLP)”技术。

《科创板日报》3日讯，三星电子先进封装（AVP）部门正在主导开发“半导体3.3D先进封装技术”，目标应用于AI半导体芯片，2026年第二季度量产。该技术通过安装RDL中介层替代硅中介层来连接逻辑芯片和HBM；并通过3D堆叠技术将逻辑芯片堆叠在LLC上。三星预计，新技术商业化之后，与现有硅中介层相比，性能不会下降，成本可节省22%。三星还将在3.3D封装引进“面板级封装(PLP)”技术。

①台积电正全面扩张CoWoS产能，先进封装领域需求旺盛。②上海推动培育“低空+”新消费场景，产业链商业化落地进度或超预期。③长沙支持符合条件的公寓调整为住宅，房地产利好政策持续加码。

《科创板日报》26日讯，马来西亚日前提出国家半导体战略，希望能吸引更多外资，并培育6万名高端半导体人才，最终目标是供应先进芯片。马来西亚投资、贸易和工业部部长东姑·扎夫鲁表示，半导体发展必须一步一步来、分阶段进行，马来西亚将优先发展先进封装以及IC设计。

《科创板日报》19日讯，半导体市场研究机构TechInsights最新公布的2024年第一季度先进封装设备市场数据显示，2024年用于先进封装的晶圆厂设备预计将同比增长6%，达到31亿美元。

财联社6月18日电，中信证券研报指出，封测行业底部复苏趋势显著，我们预计全年半导体市场规模实现稳健增长；同时目前低端产品开始涨价，有望扩散至全行业；未来先进封装发展趋势明确，当前布局领先厂商有望深度受益。综合梳理两条投资主线：一、优选业绩修复，估值偏底部标的；二、聚焦行业龙头，中长期核心受益标的。