《科创板日报》7月13日讯（记者 郭辉）7月12日，第二届集成电路产才融合发展大会在苏州金鸡湖国际会议中心开幕。据了解，作为苏州国际精英创业周园区专场活动，本届大会延续了“产才融合·创芯未来”的主题。

江苏省工业和信息化厅副厅长池宇，苏州市委常委、苏州工业园区党工委书记沈觅，苏州市工业和信息化局副局长万资平，以及中国科学院院士、武汉大学动力与机械学院院长刘胜，中国半导体行业协会集成电路分会常务副理事长于燮康，荣芯半导体董事长吴胜武等参加了此次活动。

国内集成电路人才供需受各方关注

在2023年，江苏省集成电路产业核心三业（设计、制造、封测）业务收入合计超3200亿元，产业规模保持稳定增长。集成电路领域的竞争日趋激烈，人才是第一资源，产业竞争归根到底是人才竞争。

工信部赛迪研究院赛迪顾问副总裁李珂表示，新质生产力以创新为主导，需要更多前沿创新、颠覆性创新，需要更多地依靠人才，集成电路行业是一个典型的新质生产力的行业，未来领军人才、骨干人才的需求会越来越大。同时，“未来无论是企业之间还是区域之间，对于人才的竞争会越来越激烈。”

荣芯半导体董事长、联席CEO吴胜武作为与会企业家，结合多年ICT从业经历，表达了企业对市场人才紧缺的担忧。吴胜武认为，从人才结构方面看，集成电路专业人才包含三个层次：基础人才、创新人才和领军人才。“我国集成电路人才体系结构性失衡，体现在一是缺乏具有行业经验的复合型创新人才；二是严重缺乏国际视野的产业领军人才。企业招人会发现，人很多，但是关键岗位上，尤其高端人才非常紧缺。”

吴胜武认为，集成电路行业人才成长周期相对较长，当前企业普遍缺乏耐心及人才培养的动力。行业需要“耐心资本”，也需要“耐心人才”。

吴胜武在演讲中表示，基于当前国际竞争趋势，中国的产业发展过程中，除了培养本土人才以外，也应有国际视野；同时，集成电路行业作为对创新基础设施起到支撑作用的基础产业，我国也需要建立自己的培养体系，比如跟高校合作培养人才等。“集成电路行业的良性发展将会越来越依赖技能型人才的技术创新，特别是交叉复合型芯片人才，人才结构的调整势在必行。”

新签约20个产业项目 关注海外人才招引

在昨日（7月12日）举行的集成电路产才融合发展大会上，为因应企业人才需求变化，苏州工业园区联合众多企业，共同发布了《2024园区集成电路紧缺人才岗位需求目录》。

苏州工业园区集成电路产业投资发展有限公司去年1月揭牌，该公司总经理张斌在接受《科创板日报》记者采访表示，除招商、投资等职能外，公司非常重要的一部分工作即包括人才引入。“会依托园区整体的产业环境、政策支持和人才需求，进行相关配套。”

苏州工业园区是中国和新加坡两国政府间的重要合作项目，今年恰逢该园区开发建设30周年。苏州市委常委、苏州工业园区党工委书记沈觅表示，在过去30年的开发建设过程中，园区始终坚持产业立区、产业强区，构筑了包括新一代信息技术在内的“623”产业体系。

集成电路产业是苏州工业园区起步较早、重点发展的产业之一，近年通过实施“设计业倍增”“制造业联芯”“封测业扎根”三大计划，推动了集成电路全产业链的生态优化、能级提升。

《科创板日报》记者在会上了解到，目前，该园区内集成电路领域集聚核心企业超过200家，去年实现营收近900亿元，过去一年新增领军人才项目15个。在此次大会上，该园区内新一批集成电路产业项目成功签约，20个项目覆盖集成电路全产业链。