财联社
财经通讯社
打开APP
13:46:36【瑞银:CoWoS扩产比想象快 预计2026年再增两至三成】
《科创板日报》9日讯,瑞银分析师表示,半导体CoWoS先进封装扩产脚步比想像更快,预计今年底达到每月45000片晶圆,明年底达到每月65000片,到2026年更多公司着手扩产,还能再增加20%至30%产能。分析师林莉钧称,产业开始规划2026年扩产,代表云端加速器的能见度及需求不断提高。 手机和个人电脑(PC)去年出货量下滑很多,今年小幅成长,可以期待生成式人工智能加速换机周期。 (台湾经济日报)
半导体芯片 先进封装
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2024-07-09 13:46:36 1926425 阅读
商务合作
专栏
相关阅读
评论
热度
最新
发送