铜箔概念反复活跃光华科技4天3板

财联社7月8日电，铜箔概念近期反复活跃，光华科技4天3板，英联股份涨停，中一科技、铜冠铜箔、宝明科技等跟涨。消息面上，7月2日，Solus Advanced Materials宣布，已获得英伟达最终量产许可，将向铜箔积层板(CCL)制造商斗山电子供应HVLP铜箔，其将搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。中信建投表示，此举标志着英伟达将正式启用HVLP铜箔这个新材料/新路径，HVLP铜箔有望迎来加速发展。

①今日市场延续震荡分化态势，三大指数涨跌不一，其中算力硬件方向再度走强，PCB概念领涨，数据中心电源、液冷同样表现活跃；
                                    ②个股来看，早盘涨停数量为62家，连板股也增至16家，美邦股份晋级6连板。但需注意的是，顺钠股份、海得控制等高位股在尾盘遭遇炸板

①互联网金融人气股汇金科技获机构买入超9000万，该股昨日也获机构买入1.34亿。
                                    ②一线游资买入多只机器人概念股，其中赛为智能获两家一线游资席位合计买入超亿元。