财联社10月31日电，国泰君安指数，持仓角度上，有色金属板块整体被减持，但仍处超配状态，24Q3铜、金板块被减持较多。基本面角度，看好铝、稀土磁材及PCB铜箔/CCL覆铜板板块。美联储开启降息周期，海外软着陆和国内需求回暖预期共振，利好工业金属板块，就铝而言，铝土矿—氧化铝错配有望持续，且随着电解铝产能天花板将至，我们看好2025年铝产业链总体错配带来的投资机会。而稀土、PCB铜箔/CCL覆铜板需求端增量有望继续演绎，供给端又已形成良好格局，看好相关公司量价齐升的机会。标的配置上，增持稀土磁材板块。

财联社7月11日电，铜箔概念股盘中持续拉升，光华科技走出7天4板，此前光莆股份、日久光电、宝明科技涨停，东威科技、骄成超声、铜冠铜箔、道森股份等多股涨超7%。消息面上，Solus Advanced Materials在本月初宣布，已获得英伟达最终量产许可，将向铜箔积层板(CCL)制造商斗山电子供应HVLP铜箔，其将搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。中信建投表示，此举标志着英伟达将正式启用HVLP铜箔这个新材料/新路径，HVLP铜箔有望迎来加速发展。

财联社7月8日电，铜箔概念近期反复活跃，光华科技4天3板，英联股份涨停，中一科技、铜冠铜箔、宝明科技等跟涨。消息面上，7月2日，Solus Advanced Materials宣布，已获得英伟达最终量产许可，将向铜箔积层板(CCL)制造商斗山电子供应HVLP铜箔，其将搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。中信建投表示，此举标志着英伟达将正式启用HVLP铜箔这个新材料/新路径，HVLP铜箔有望迎来加速发展。

财联社7月4日电，早盘铜箔概念震荡走弱，铜冠铜箔跌超10%，杭电股份跌近8%，中一科技、胜利精密、德福科技、英联股份等跟跌。

财联社7月3日电，光华科技直线拉升涨停，铜冠铜箔涨超10%，经纬辉开、沪江材料、中一科技、德福科技、东材科技、英联股份等跟涨。消息面上，据韩联社7月1日报道，业内消息称，韩国铜箔材料供应商索路思高端材料（Solus Advanced Materials）已获得英伟达最终量产许可，将向韩国覆铜板（CCL）制造商斗山电子供应HVLP铜箔，其将搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。

《科创板日报》11日讯，诺德股份今日宣布，近日，公司总裁陈郁弼在上海会见印度最大蓄电池厂商Exide Energy CEO Mr. Arun Mittal一行，商谈战略合作细节，并现场签约。诺德股份旗下拥有四大电解铜箔生产基地，拥有高端电解铜箔年产能12万吨，核心产品为3.5—8微米锂电铜箔、复合铜（铝）箔、多孔铜箔等。

《科创板日报》23日讯，方邦股份证券部人士今日对《科创板日报》记者表示，近期大宗商品价格上涨，对公司铜箔业务有一定影响，但估计影响幅度有限。“现阶段，公司涉及覆合铜箔业务的极薄挠性覆铜板产品仅小批量供货给下游PCB电路板厂家，新产品贡献业绩需要一定时间。目前公司主要收入来源以电磁屏蔽膜销售为主。”（记者 吴旭光）

《科创板日报》22日讯，据中国台湾业界消息，中国大陆铜箔基板（CCL）厂商通知下游客户涨价。市场关注中国台湾CCL三大厂商台光电、联茂、台燿是否酝酿涨价。一位匿名从业者表示，确实有在和客户讨论涨价事宜；另有从业者指出，不做率先涨价的厂商，但确实也在评估将成本转嫁给客户。中国台湾下游PCB厂商则透露，目前上游CCL厂尚未沟通涨价，并认为中国大陆当地CCL厂涨价，是因为销售产品属于相对低端、含铜量较高的品类，因此涨价压力较为迫切。但台厂目前涨价可能性不大，后续还要看铜价走势。

财联社4月29日电，从事电镀加工的日本TEIKOKU ION公司开发出了厚度为4微米（μm）的极薄铜箔。通过在树脂薄膜的两侧镀铜，增加了强度，将厚度降到了原来的一半。设想用作锂电池的电极材料，可延长纯电动汽车（EV）的续航里程。

财联社11月18日电，远东股份消息，11月18日下午1点18分，远东股份旗下远东铜箔（宜宾）有限公司正式生产出箔、收卷，铜箔光泽度、抗拉强度、延伸率、粗糙度等各项质量指标均达到锂电铜箔工艺技术要求。

财联社11月15日电，瀚叶股份总裁李海江在今日下午的业绩说明会上表示，公司控股子公司亨通铜箔5万吨/年电解铜箔项目按计划有序推进，其中标箔系统、锂电系统已于今年6、7月分别生产出标准铜箔、锂电铜箔，目前已具备6微米铜箔和4.5微米铜箔生产能力。（蓝鲸记者 陈骁宇）