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17:11:25【机构:2024年下半年全球晶圆厂利用率有望突破80%】
《科创板日报》4日讯,据TechInsights报告,随着终端需求全面复苏,预计2024年下半年全球半导体晶圆厂利用率有望提升至80%左右,并在2025年达到平均90%的利用率。
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半导体芯片
2024-07-04 17:11:25 3289824 阅读
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