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10:50:37【摩根士丹利:苹果下一代AI芯片可能采用台积电产品】
财联社7月3日电,摩根士丹利Charlie Chan等分析师在报告中写道,苹果公司可能会在用于人工智能服务器的M5系列芯片中,使用台积电的SoIC-X芯片堆叠技术服务。苹果可能目标是明年下半年量产M5芯片。苹果目前在人工智能服务器集群中使用M2 Ultra芯片,估计今年的使用量可能达到20万颗左右。随着M5芯片进入量产,预计台积电明年将大幅扩大其SoIC产能。
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
半导体芯片
2024-07-03 10:50:37 3306939 阅读
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