①多品牌旗舰手机上调售价,高层称芯片等原材料涨价所致。 ②多模态交互已成旗舰手机AI端侧大模型标配。
《科创板日报》7月2日讯(记者 邱思雨 编辑 宋子乔) 一则消息让HVLP铜箔进入投资者视野,据称英伟达的核心CCL供应商已采用。
据韩联社7月1日报道,业内消息称,韩国铜箔材料供应商索路思高端材料(Solus Advanced Materials)已获得英伟达最终量产许可,将向韩国覆铜板(CCL)制造商斗山电子供应HVLP铜箔,其将搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。
HVLP铜箔是一种表面粗糙度在0.6微米(μm)以下的高端铜箔,全称为高频超低轮廓铜箔,具有硬度高、粗化面平滑、热稳定性好、厚度均匀等优势,可最大限度地减少电子产品中的信号损失。由于其低信号损耗的特性,它不仅用于AI加速器,还用于5G通信设备和网络基板材料,以实现高效信号传输。
索路思高端材料的首席执行官Kwak Geun-man表示:“我们的HVLP铜箔在AI加速器市场首次实现量产是一项伟大的成就,该市场自ChatGPT出现以来一直在快速增长,”他补充道,“除了此次获得量产批准的‘N公司’之外,我们还获得了‘A公司’下一代AI加速器用铜箔的产品批准,性能测试也在进行中。最终,我们的目标是向三个北美GPU公司供应此铜箔。”
CCL是PCB制造的上游核心材料,是将电子玻纤布或其他增强材料浸以树脂,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料,担负着PCB导电、绝缘、支撑三大功能。
斗山电子在去年成为英伟达的CCL供应商,而索路思高端材料曾经是斗山电子的子公司,于2019年10月分拆出来。消费电子分析师郭明錤此前指出,斗山电子与台光电目前是英伟达AI服务器的CCL供应商,供应比重分别约90~95%与5~10%。预期2024年台光电、斗山电子与生益科技的供应比重分别为60~65%、20~25%与10~15%。
索路思高端材料目前在韩国上市,受上述消息影响,该公司7月1日股价一度涨超27%,不过该股今日(7月2日)跌超11%。
索路思高端材料7月2日股价走势
国内相关公司股价在今日(7月2日)“闻风而动”。玻纤布(CCL的上游原材料之一)供应商宏和科技率先涨停,斗山电子为其客户;HVLP铜箔供应商铜冠铜箔在午后迅速拉涨,截至收盘涨11.88%。
宏和科技7月2日股价走势
铜冠铜箔7月2日股价走势
▌国内产业链关注度较低 极少数公司可生产 多公司“不太了解”
高端CCL的需求量随着AI服务器需求的增加而增加。郭明錤此前表示,AI服务器的CCL的用量约为传统服务器的8倍左右。英伟达AI服务器预计在2024年下半年升级至B100加速卡规格后,CCL用量还会进一步提升。
聚焦到HVLP铜箔这一材料方案。我国HVLP铜箔行业起步较晚,加之其核心技术长期被日韩等海外龙头企业垄断,该产品主要为进口。
《科创板日报》记者今日(7月2日)以投资者身份致电铜冠铜箔证券办,其工作人员表示,公司是国内唯一能批量出货HVLP铜箔的厂商。目前HVLP铜箔处于产量爬坡阶段,6月交货超100吨,客户需求缓步增长。客户包括南亚新材、台光电、台燿科技等,其中部分客户供货给英伟达。
逸豪新材回应《科创板日报》称,其HVLP铜箔的产品参数非常成熟,已有客户下订单,公司已送样,产品目前处于测试验证阶段。不过该公司也表示,HVLP铜箔目前仍处于国产化替代阶段,耗时具有不确定性。
总体而言,国内铜箔产业链公司对HVLP铜箔的关注处于初期阶段。
兴森科技相关人士回应《科创板日报》记者称,目前对HVLP铜箔的采购占比较小,主要因为HVLP铜箔应用领域在6G通讯等,尚未发展起来。生益科技和沪电股份工作人员均表示不太了解HVLP铜箔,其中生益科技也已切入英伟达CCL供应链。