财联社
财经通讯社
打开APP
13:31:37【信越化学将量产可简化半导体后工序的制造设备】
《科创板日报》1日讯,日本信越化学工业最早将于2028年开始量产用于半导体制造基板的设备。这种设备可简化“后工序”(将半导体组装成最终产品)中把半导体芯片连接到基板的工序。可使这一工序的初期投资减少到原来的一半以下。该公司将用这种设备来应对数据中心等半导体的普及。 (日经)
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
半导体芯片
2024-07-01 13:31:37 3699578 阅读
商务合作
专栏
相关阅读
评论
热度
最新
发送