国科微AI、车载两款芯片将于WAIC 2024首次公开

财联社

财经通讯社

打开APP

11:08:48【国科微AI、车载两款芯片将于WAIC 2024首次公开】

财联社6月28日电，财联社记者从国科微方面获悉，公司的AI边缘计算和车载SerDes两款芯片将在7月4日开幕的2024世界人工智能大会（WAIC 2024）上首次公开。其中， AI边缘计算芯片具备充沛的AI算力、超强的编解码能力、支持训推一体和支持大模型。车载SerDes芯片具备低延时、远距离传输、多信号传输、高安全、高可靠特点。（财联社记者黄路）

国科微-6.92%

期货市场情报半导体芯片人工智能算力边缘计算

财联社声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。

2024-06-28 11:08:48 4426491 阅读

商务合作

专栏