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16:06:38【马来西亚投资、贸易和工业部部长:将优先发展先进封装和IC设计】
《科创板日报》26日讯,马来西亚日前提出国家半导体战略,希望能吸引更多外资,并培育6万名高端半导体人才,最终目标是供应先进芯片。马来西亚投资、贸易和工业部部长东姑·扎夫鲁表示,半导体发展必须一步一步来、分阶段进行,马来西亚将优先发展先进封装以及IC设计。 (台湾电子时报)
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
半导体芯片 先进封装
2024-06-26 16:06:38 3185370 阅读
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