财联社6月26日电，据韩国《每日经济新闻》报道，三星三季度将把动态随机存储器 (DRAM) 和NAND的价格上调15-20%。由于人工智能（AI）需求激增，内存安全竞争加剧，预计三星电子下半年业绩将有所改善。据业内人士26日消息，证实三星电子近期已向包括戴尔科技和惠普(HPE)在内的主要客户通报了这一涨价计划。

财联社6月26日电，媒体援引消息人士报道称，日本芯片大厂铠侠计划未来几天提出在东京股票上市的初步申请。

《科创板日报》26日讯，马来西亚日前提出国家半导体战略，希望能吸引更多外资，并培育6万名高端半导体人才，最终目标是供应先进芯片。马来西亚投资、贸易和工业部部长东姑·扎夫鲁表示，半导体发展必须一步一步来、分阶段进行，马来西亚将优先发展先进封装以及IC设计。

《科创板日报》26日讯，日本半导体制造装置协会（SEAJ）最新统计数据显示，5月日本制芯片设备销售额（3个月移动平均值、包含出口）为4009.54亿日元，同比大增27.0%，连续第5个月呈现增长，创19个月来最大增幅；且为史上首度冲破4000亿日元，刷新单月历史新高。

《科创板日报》26日讯，全球封测龙头日月光表示，该公司已确定在加州弗里蒙特建造第二家芯片测试工厂的计划，并将于7月12日正式公布该项目以及投资规模。该公司还在墨西哥托纳拉购买了土地，用于建造芯片封装和测试工厂，相关芯片将主要用于汽车和电源管理。

《科创板日报》26日讯，半导体存储器DRAM的大宗交易价格上涨。截至5月，指标产品环比上涨了8%。随着用于生成式AI的新一代产品需求出现激增，存储器企业对普通产品也进行了强势提价。一家日本电子产品贸易商指出：“HBM供应跟不上需求，供应量出现短缺”。大型存储器企业表示，“我们强势要求客户在采购HBM之际高价购买普通DRAM，最终买方接受”。

财联社6月26日电，日月光投控26日举行股东会，会后集团营运长吴田玉表示，目前日月光集团积极进行海外营运布局，以因应全球半导体产业的需求及变化，目前在先进封装布局方面，日本、墨西哥及马来西亚都不排除前往建置先进封装厂。

《科创板日报》26日讯，业界人士透露，韩国NAND闪存材料供应商供应量较去年增加了约2-3倍。去年，由于需求低迷，三星电子和SK海力士将NAND工厂的开工率降至20-30%，受AI数据中心对大容量NAND需求的推动，今年开工率已上升至70%以上。Soulbrain和Wonik Materials等韩国供应商已经扩大了供应能力，以满足4月份开始量产的三星第9代NAND所需材料日益增长的需求。Soulbrain预计第二季度营业利润将同比增长22%，Wonik Materials和TEMC分别预测第二季度营业利润与去年同期相比分别增长200%和40%。

财联社6月26日电，早盘芯片半导体板块延续调整，上海贝岭触及跌停，台基股份跌超8%，艾森股份、富满微、联动科技、博通集成等跌幅靠前。

《科创板日报》26日讯，日本中央硝子开发出了利用含有硅和碳的溶液来制造碳化硅基板的技术。该技术更容易增大基板尺寸以及提高品质，可使基板的制造成本降低1成以上，不合格率也会大幅降低。中央硝子运用该技术成功量产出了6英寸口径基板。

财联社6月26日电，上海市委市政府印发《上海市加快推进新型工业化的实施方案》，其中提到，支持创新产品在重大工程、政府采购中优先试用和扩大应用，支持创新药械通过产医协同平台在医疗机构示范应用，实施汽车芯片创“芯”计划，加大装备首台套、软件首版次、新材料首批次政策支持力度。实施超级应用场景开放计划，面向“五个中心”建设开放城市级场景，支持开放工业智能化场景，创造定制化生产、精准化销售等在线经济新场景，打造人形机器人标杆示范场景。遴选符合条件的主体，开展智能（网联）汽车准入和上路通行试点，推进试点区域连点成片并与长三角毗邻地区互联互通。

《科创板日报》26日讯，DIGITIMES研究中心发布报告指出，2024年全球服务器用GPU（包括存储芯片在内的板卡与子系统）产值将首次突破1000亿美元，达1219亿美元。其中，高端服务器GPU产值比重将超过80%，达1022亿美元，出货量可达482万颗，英伟达将占比92.5%，AMD占比可达7.3%。

财联社6月26日电，韩国最大在野党共同民主党议员金太年6月25日表示，该党提出了一项法案，将为芯片业提供更大的激励，并将通过设立半导体基金提供价值1亿韩元的政策融资。该法案旨在成立芯片特别委员会，以便更有效地实施战略。大型企业和小型企业在芯片技术方面可分别获得25%和35%的税收减免；根据该提案，税收减免期限将延长10年。

财联社6月26日电，三星电子否认有关其晶圆厂出现缺陷的报道。

《科创板日报》26日讯，美国芯片制造商Wolfspeed近日宣布碳化硅芯片制造工厂和材料制造工厂近期关键性进展。Wolfspeed的MVF莫霍克谷碳化硅芯片工厂已经实现了20%晶圆启动利用率。此外，Wolfspeed的10号楼碳化硅材料工厂已经达成其200mm碳化硅衬底产能目标，将可以支持MVF莫霍克谷工厂在2024自然年底实现约25%晶圆启动利用率。

财联社6月26日电，中信建投研报指出，6月24日，全国科技大会、国家科学技术奖励大会和中国科学院第二十一次院士大会、中国工程院第十七次院士大会在人民大会堂隆重召开。大会强调科技的战略先导地位和根本支撑作用，加大科技研发投入；充分发挥科技领军企业龙头作用，鼓励中小企业和民营企业科技创新，支持企业牵头或参与国家重大科技项目；聚焦现代化产业体系建设的重点领域和薄弱环节，针对集成电路、工业母机、基础软件、先进材料、科研仪器、核心种源等瓶颈制约，加大技术研发力度，为确保重要产业链供应链自主安全可控提供科技支撑。建议聚焦行情景气向上，未来能够有业绩兑现的电子、半导体、消费电子、光模块等行业。同时关注车联网等政策催化集中的主题性机会。

财联社6月26日电，据报道，知情人士透露，韩国三星电子代工厂最近在半导体晶圆生产过程中出现影响质量的生产缺陷，导致产量受到影响，具体损失数额尚未得到证实。

财联社6月26日电，经济日报文章指出，我国人工智能产业创新活跃、发展迅速，人工智能企业数量已超4500家，智能制造装备产业规模逾3.2万亿元。智能芯片、通用大模型等创新成果加速涌现，智能基础设施不断夯实，数字化车间和智能工厂加快建设，为新质生产力持续赋予强大动能。我国人工智能创新水平虽已进入世界前列，但依旧面临一些短板弱项。基于此，应多措并举，围绕增加人工智能创新的源头供给，面向世界科技前沿、面向经济主战场、面向国家重大需求、面向人民生命健康，汇聚高质量训练数据，加快推动智能芯片、大模型算法、框架等基础性关键核心技术和产品突破。

财联社6月25日电，金融数据分析公司ORTEX表示，英伟达空头周一获利24亿美元，创2019年有数据以来单日最高。