财联社
财经通讯社
打开APP
16:58:23【联瑞新材：配套并批量供应了Lowα球硅和Lowα球铝等产品】
财联社6月18日电，联瑞新材在互动平台表示，公司目前经营状况良好。HBM封装填料相较于传统封装填料要求更高，在纯度、杂质、颗粒控制方面要求更加严格。公司部分封装材料客户是日韩等全球知名企业，公司已配套并批量供应了Lowα球硅和Lowα球铝等产品，相关产品持续满足市场的需求。
联瑞新材+5.60%
互动平台精选 联瑞新材
财联社声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。
2024-06-18 16:58:23 3384428 阅读
商务合作
专栏
相关阅读
评论
热度
最新
发送