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08:00:28【中信证券:封测需求底部复苏明确 涨价趋势有望蔓延】
财联社6月18日电,中信证券研报指出,封测行业底部复苏趋势显著,我们预计全年半导体市场规模实现稳健增长;同时目前低端产品开始涨价,有望扩散至全行业;未来先进封装发展趋势明确,当前布局领先厂商有望深度受益。综合梳理两条投资主线:一、优选业绩修复,估值偏底部标的;二、聚焦行业龙头,中长期核心受益标的。
半导体芯片 先进封装 A股盘面直播
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2024-06-18 08:00:28 3388654 阅读
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